AI芯片+大数据国际高峰论坛

2021-04-19 14:29:39 来源: 互联网

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近年来，以人工智能技术的飞速发展和普及为引擎，信息产业加速开启万物互联、万物智能的时代，随着海量数据资源集聚，下游应用领域对计算芯片提出更高要求，芯片成为构建大数据和人工智能产业的核心硬件底座。

据IHS Markit预测，到2025年AI应用将从2019年的428亿美元激增至1289亿美元。AI处理器市场也将以可观的速度增长，到2025年市场规模将达到685亿美元。

“AI芯片+大数据国际高峰论坛”由上海集成电路行业协会主办，论坛邀请中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、格力、嘉楠、壁仞、联通、美的、Cadence、芯原、国微思尓芯等业界知名专家，聚焦全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。

主办方简介

上海市集成电路行业协会SHANGHAI INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY ASSOCIATION (缩写：SICA)，成立于2001年4月，为本市从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织起来的，不以营利为目的行业性社会团体法人。

至2019年12月协会已有各种所有制会员单位607家。其中从事设计251家，晶圆制造15家，封装测试44家，设备材料112家，配套28家，智能卡16家，科研院所及其他120家。协会下设设计、制造、封装测试、设备材料、智能传感器、RISC-V六个专业委员会。协会为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作，开展各种交流合作研讨活动和行业标准制定及知识产权保护等工作。

峰会报名

截止日期：4月26日17:00

峰会负责人：吴茹茹 021-50805420/13661952935 wrr@sica.org.cn

（参会免费、停车免费、额满为止，以主办方收到报名回执为准:单位/姓名/职务/手机/邮箱）

责任编辑：EricZhou

申请专栏作者

: 半导体行业观察

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