EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程
芯华章签署汽车芯片战略合作协议
芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资
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芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁