英飞凌德累斯顿新工厂破土动

【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 、德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 、萨克森州州长克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert)与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同启动了新工厂建设工作。这座新工厂的投资金额为 50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。
 
 
 
英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“新厂动工，意味着英飞凌正为我们社会的绿色和数字化转型作出重要贡献。来自可再生能源、数据中心和电动汽车领域的高需求推动全球的半导体需求持续强劲增长。新工厂预计将在 2026 年之后为客户提供服务，我们将共同推动低碳化和数字化进程。”
 
德国总理奥拉夫·朔尔茨在破土典礼上强调：“芯片是一切重要转型技术的基础—从风力发电场到充电站。我们欢迎英飞凌在德国的持续投资，以加强德国作为世界非常重要的半导体基地之一的领先地位。在德累斯顿制造芯片将有助于就业，也有助于我们的产业的韧性—从中型企业到大型企业。这些在德累斯顿所制造的元件，将是未来绿色科技投资所必需的项目。”
 
萨克森州州长克雷奇默表示：“英飞凌的投资项目将强化欧洲、德国和萨克森州的经济地位。新工厂的建设将在德累斯顿确保并创造高价值的就业岗位，同时，萨克森硅谷 (Silicon Saxony) 作为全球半导体产业专业技术中心的吸引力正在增强。多年来，萨克森州一直通过对科学的投资来支持这个独特的生态系统。”
 
此外，英飞凌的这项投资强化了驱动低碳化与数字化的半导体制造基础。模拟/混合信号元件可用于电源供应系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制装置，以及数据中心和物联网 (IoT) 应用。功率半导体和模拟/混合信号元件之间的交互让打造节能和智能的系统解决方案成为可能。
 
在现有的德累斯顿工厂扩大生产能力，将让英飞凌快速完成该计划，也将产生相当大的规模效应，新工厂预计将于 2026 年秋季投入生产，届时将会创造约 1,000 个高价值的就业机会。新工厂目前正在进行准备工作，计划于2023年秋季开始进行厂房兴建工程。
 
这座新工厂将配备领先的环保技术，并将成为同类中更环保的制造设施之一。得益于先进的数字化和自动化技术，英飞凌将在德累斯顿树立卓越制造的新标准。新工厂将与英飞凌的菲拉赫 (Villach) 工厂紧密结合，形成一座“虚拟工厂”。这一电力电子制造综合体基于高效的 300 毫米技术，将可提高效率水平，为英飞凌提供额外的弹性，以便更快地为客户供货。