推动本土低碳化、数字化发展，英飞凌是怎样做的？

当下，全球正处于低碳化、数字化转型升级过程中，在这一转变之下，半导体行业对各个应用和产业的发展尤为重要。高性能的半导体能够帮助新能源汽车、5G、数据中心等信息应用提高能源利用效率，为低碳化做出重要贡献。英飞凌作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，正在努力推动数字化、低碳化的成功实现。
 
英飞凌2022财年录得营收142.18亿欧元，而低碳化和数字化正是其两个主要增长动力。为了推动本土低碳化、数字化发展，在2022年12月14日-15日召开的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会上，英飞凌展示了其在“全面持续创新”和“打造本土生态圈”两大领域所进行的探索和布局。
 
“三个创新维度”推动低碳化实现
 
英飞凌科技董事会成员、全球首席营销官Andreas Urschitz表示：”低碳化是应对气候危机的重要路径，而数字化转型是实现低碳化的重要保障。但数字化在改变工作与生活的同时，也增加了对电力的消耗，全球10%的电力被互联网及其相关技术所消耗，因此通过半导体等技术创新以不断提升能源效率是英飞凌助推产业实现低碳化的关键且高效的方法。
 
 
英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生
 
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示，英飞凌始终把“创新”作为公司持续发展的根本。英飞凌认为，创新不仅仅是传统的半导体工艺技术和产品方面的创新，还必须从全流程（个体维度）、全链条（价值链维度）、连续性（时间维度）等多个维度实施全面创新，这才是决胜未来的根本。
  英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人 潘大伟先生
 
英飞凌的“创新”可以分为三个维度，分别是“产品创新”，“应用创新”和“业务模式创新”。
 
在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术，通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。随着该技术的不断发展，预计在不远的将来，同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割方式的4倍，为SiC的大规模市场化应用奠定坚实的基础。
 
在新产品研发方面，2022财年，英飞凌共发布了 119 项新产品和新解决方案，包括各种功率半导体，如SiC/GaN、IGBT等等，也有在传统产品基础上更新迭代的新品。2022财年，英飞凌注册的专利数高达1,750项，总数达到了31,250项。英飞凌每年都将13%的营收投资于研发，从财务方面为持续的全面创新保驾护航。
 
讲到“应用创新“，潘大伟指出，我们通过与生态伙伴的紧密合作，创造了许多新应用，开拓出了新的蓝海市场。一个典型的例子是，今年英飞凌与Tier 1以及国内造车新势力之一共同开发出全球首款基于USB-C/PD 的60W车内快充和互动娱乐系统，并成功应用到一款新型的SUV之中。
 
在“业务模式创新”方面，英飞凌的“产、学、研、用“合作方式，也取得了不错的成果。例如在英飞凌大学计划团队与汽车电子事业部的支持配合下，浙江大学开发出一款11KW全碳化硅（SiC）双向车载充电机参考方案，系统效率大于96%。该方案被包括动力电池、整车厂、一级供应商在内的多家国内外领先的，汽车产业链合作伙伴所采用或借鉴，而且在宁德时代、比亚迪、深圳欣锐等公司成功实现了量产。
 
随着市场需求的变化，英飞凌本身的业务模式也在不断创新。例如，针对快速发展的新能源和电动汽车市场，英飞凌的工业功率控制事业部推出了“Short Flow”业务模式。“Short Flow”是指根据特定的应用场景，为客户提供定制化的拓扑结构、优化的芯片布局，还可以通过增减或置换内部元件、改进热性能，使整体解决方案完美的匹配应用需求。
 
“三路并举”打造本土生态圈
 
在打造本土生态圈方面，英飞凌采取的是“三路并举”的发展方向。其中“三路”指的是，发展本土应用能力，加强为客户增加价值的能力，和建立数字化生态社区。
 
具体来看，首先，在发展本土应用能力方面，据潘大伟的介绍，我们针对特定的市场和应用场景，专门组建了跨部门的系统专家团队，两大比较代表的案例，一个是基于毫米波雷达的智慧家庭IoT平台；另一个案例是基于英飞凌氮化镓（GaN）实现的高功率密度，高能效的服务器电源系统解决方案。
 
其次，为了更好的为客户增加价值，英飞凌已经从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案提供商，合作伙伴队伍也随之不断壮大。
 
第三，在数字化生态社区的建设方面，英飞凌通过优化整个“用户旅程”提升“用户体验”。一方面，我们增加与用户之间的线上交互渠道，确保无论是PC端还是移动端，用户都可以便捷的与英飞凌展开互动。另一方面，我们非常看重个性化的用户体验，所以在优化内部的业务和服务流程的同时，也不断深入研究用户的需求和痛点，不断提升个性化的用户体验。
 
在本次英飞凌生态创新峰会上，英飞凌来自多领域的生态伙伴、客户以及行业精英“云端”现身，就新能源汽车、物联网、高能效解决方案等面向未来的技术、应用和模式创新进行了深入洞察与观点分享。
 
长安汽车股份有限公司首席专家韩三楚表示，长安汽车与英飞凌一直在芯片领域保持着战略合作关系，包括从传统的汽车制造到新汽车平台的构建。我们也将进一步就整车系统架构中的底盘动力、软硬件平台以及所涉及的芯片选型定制、性能评估、解决方案等多种维度展开深度探索，期待更多联合设计合作运营的新模式，进一步提升英飞凌产品与长安汽车平台架构的适配度和契合度。
 
联发科技股份有限公司汽车电子事业处资深处长熊健在峰会演讲者中提到，今年，联发科与英飞凌携手完成了一个很漂亮的案例，即长安欧尚Z6的全球首发，其Traveo-2搭载我们的座舱芯片，其体验速度、交付速度还有友好性都非常好，这个系统的架构很简单，并且非常安全。
 
美团无人机供应链总监刘群指出，美团与英飞凌的合作始于2017年，2022年3月，美团给英飞凌下达了第一批无人机芯片的正式的量产订单，目前英飞凌的包括MOSFET（三级驱动）、USB Hub电源管理ICs等多个方案已经应用于美团无人机的第三代跟第四代的产品的飞机设计中。未来，美团还将于英飞凌进一步开展深入交流，通过英飞凌提供的可靠的系统解决方案来赋能无人机产品的设计和迭代。
 
海信家电集团智慧生活事业部副总经理吴超在峰会上谈到，目前英飞凌的各类产品广泛应用于海信的空调、日立的中央空调、海信的电视机以及光电的转换产品中，其中MCU、驱动SC、ACDC等是海信的主力份额。
 
写在最后
 
英飞凌认为，低碳化、数字化趋势将塑造未来十年的世界。为了成功实现低碳化和数字化，使地球成为一个宜居之处，单打独斗不可能带来终极解决方案，需要所有人，精诚合作，推动创新。英飞凌也将始终与合作伙伴紧密协作，建设合作共赢的生态圈，共塑美好的数字低碳未来。