紫光同芯邹重人：立足国内，开启国产eSIM全球商用新元年

6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了“AI构建未来，eSIM联通无限”联合演讲，常务副总裁邹重人受邀出席“eSlM Summit-A New Era of Innovation”，分享eSIM全球商用创新方案与最佳实践，全方位呈现eSIM解决方案“一芯通全球”的国产智联创新成果，获得行业客户、技术专家、媒体的广泛关注和热议。
 

 
开启国产eSIM全球商用新元年
 
2024年，AI融合5G，移动终端智联化浪潮席卷而来。
 
邹重人在演讲中认为，AI给终端带来更多变化，也给产业链带来更多机会，AI让我们的设备更加智能和人性化，同样也对设备提出了更高的要求，大家更加看重安全性与隐私数据保护，这与eSIM所追求的安全不谋而合，正在快速发展的eSIM和AI是珠联璧合，天生一对。
 
他表示，移动终端智联化对eSIM和终端安全提出更高要求，紫光同芯eSIM解决方案适配全球移动终端，是中国首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案，开启了国产eSIM全球商用新元年。

 
 
此次亮相的“全球商用移动终端eSIM解决方案”是紫光同芯助推eSIM全球化部署的重要一环。该方案实现了全球多国覆盖，支持多网络制式，突破了SM-DP+非标、运营商更新IPP等海外运营商商业覆盖落地的痛点、难点，对全球不同系统、不同LPA的终端设备高效适配，已逐步应用于全球其他地区的移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等，目前搭载该方案的终端设备已在全球范围内商用。
 
推动eSIM前沿技术创新融合,紫光同芯持续拓展eSIM使用场景、推进商用进程。邹重人表示：“历经二十四个月的产品准备和十八个月的精心商用打磨，该方案不仅适配不同操作系统、不同LPA版本；支持WLCSP封装；还能满足定制eID、预制profile管理、eSIM COS更新等个性化需求。”紫光同芯与联通华盛签约“5G eSIM安全创新联合实验室”，也为eSIM产品质量提升、使用场景延展、产品创新等提供了重要支撑。
 
邹重人还分享了与各类OEM厂商合作过程中遇到的一些难点：如海外运营商的覆盖问题、终端适配问题、WLCSP封装的变动和客户的个性化需求等等。
 
他表示，紫光同芯会持续进步，未来实现单一eSIM双待机的功能，也会针对中国国内市场环境推出eSIM和超级SIM融合的产品，未来也会加强eSIM的安全性，保护用户使用AI时候的数据和隐私安全，紫光同芯希望能与合作伙伴一起在eSIM上帮助运营商扩展更多应用和客户。
 
持续创新发展的eSIM
 
大会期间，邹重人代表紫光同芯与中国信通院泰尔终端实验室副主任郭琳、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟等论坛嘉宾共同探讨eSIM技术未来发展。
 


在谈及为何决定进入当时尚不明朗的eSIM市场时，邹重人从公司本身和市场环境两个角度做了解答。他认为，小型化、集成化和低功耗是行业趋势，而eSIM技术相比于传统的SIM卡技术在几个方面有了大幅度的提升，如体积大大缩小，安全性不断提高，生产效率进一步提升等。
 
他指出，半导体和芯片本身是一个先进发展技术，紫光同芯是一家芯片设计公司，未来也会持续推动国内eSIM相关技术的发展。
 
而在市场维度，邹重人表示，对于终端用户来说，不需要反复的插拔换卡，只需要在手机上轻点即可切换的eSIM，在使用体验上明显优于传统SIM，市场正在往这一方面发展，紫光同芯也会顺应这一趋势。
 
他强调，紫光同芯作为芯片及解决方案的提供商，会结合中国市场，立足国内，放眼全球，提供一芯通全球的eSIM解决方案，继续推动国内eSIM的发展。
 
在演讲结束后，众多业内人士也在大会期间齐聚紫光同芯展位洽谈区，驻足咨询应用落地新可能，共探eSIM技术商用新机遇。
 
写在最后
 
伴随着国内eSIM走向商用，新机遇和新挑战接踵而至，我们也相信，具备强大技术实力和丰厚技术底蕴的紫光同芯，能在这一市场中取得更大的成功。