Qualcomm孟樸：推动5G在2019年商用，帮助中国半导体腾飞

5G是现在市场的的绝对热点。IHS 的数据显示，到2035年，5G将在全球创造12.3万亿美元的经济产出，而5G价值链本身则将创造3.5万亿美元产出，同时创造2200万个工作岗位。5G能迸发那么的强大的能量，主要因为他将解决三大问题：

首先是大容量的移动宽带传输；其次是实现低延时和高可靠性，以解决车联网等关键业务型应用的需求；最后是解决海量智能终端与互联网连接的挑战。而要支撑起5G这样需求的无线网络，需要技术和设备供应商的鼎力相助，当中当然少不了无线技术专家Qualcomm的支持。

从2G到5G，Qualcomm推动移动通信技术的演变

日前，在第五届中国电子信息博览会同期举办了一场信息技术发展高峰论坛，Qualcomm中国区董事长孟樸参加了会议并发表了演讲。孟樸先生指出，无论2G、3G还是4G，Qualcomm都是业界的重要领军企业之一。

Qualcomm中国区董事长孟樸

大力发展5G技术是Qualcomm目前的工作重点之一，孟樸先生强调，这主要包括了以下几个方面：

第一，和合作伙伴一起推动5G标准的确定。

我们知道，每一代移动通信技术都是由国际标准组织3GPP通过与产业链中所有移动通信企业进行协调而确立技术解决方案。作为3GPP组织中的主要成员之一，Qualcomm在今年2月与包括中国的中兴、华为、VIVO等一起，在3GPP里开展协调统一工作，为的是在今年年底前把5G新空口的标准固化下来，为2019年在全球启动5G部署奠定基础。

第二，率先完成端对端的解决方案，验证技术的可行性和解决方案的实施。

这是Qualcomm一贯的工作方式，在5G也不例外。据了解，Qualcomm在去年下半年就推出了首个5G新空口原型系统和试验平台，并与中国移动进行联合的测试工作。而在去年11月于浙江乌镇举行的第三节世界互联网大会上，Qualcomm的5G原型和测试平台更是获得了“世界互联网领先科技成果”的称号。这是业界对科通的肯定。

第三，新一代的Modem设备，为5G做好准备。

Qualcomm发布了业界首款商用5G调制解调器——骁龙X50，支持5G新空口。骁龙X50预计将于2017年年底前出样，并为整个产业在2019年开展5G系统及网络的商用部署起到重要的支持作用。

第四，与全球主流运营商，特别是中国运营商携手，支持他们国内5G试验网部署工作。

“高通现在在5G领域做得很多努力，都是为了推动5G在2019年商用”，孟樸先生告诉半导体行业观察的记者。

孟樸：5G将带来多个行业的变革

在Qualcomm的协助下，5G应该还快走能走向普及。我们也看到，技术的每一次进步都会带来行业的新变革。如4G的流行，让智能手机和相关应用流行，5G也会带来新的行业变革。Qualcomm中国区董事长孟樸认为，这会涉及到很多个方面，首当其冲的是传媒行业和零售行业。他表示，这两个行业在过去10到15年的时间内发生了很多的变化，但这种变化并没有减缓的趋势。

Qualcomm中国区董事长孟樸

孟樸先生进一步举例说明了他的看法：比如在电商，目前在电商平台看商品，很多时候是有局限的，但随着无线技术的发展，包括终端处理能力的增强，到了第五代移动通信技术的时候，电商就可以实现用视频展示，甚至用VR的形势或者其他的更好的形式来展示产品，因此5G将对全球零售业带来更大的冲击。而在传媒行业，移动互联网带来了人们使用时间的碎片化、个人终端的个性化、对内容要求的个性化等，并且催生了很多的自媒体，这些都对传统的传媒行业有比较大的冲击，未来5G势必会带来更深入的影响。

其次，孟樸先生认为汽车产业会是受5G影响的另一个领域。

目前，全球对节能减排和安全等有了更高层次的需求，这样就倒逼全球的汽车产业链共同推动创新，例如现在产业界正在追逐的自动驾驶汽车，正是市场的发展的趋势，当中很重要的一个关键就是车联网，因为他们是自动驾驶能否实现的最关键。从与孟樸先生的交流中我们得知，即将到来的5G是其中的一个好选择。

因为5G拥有高带宽、低延迟等特点，因此它能够在V2X中发挥重要的作用，保证自动驾驶行车的安全运转。于是Qualcomm开发出了Modem等各种产品，为未来的新世界做好准备。

第三，5G将推动万物互联的普及。

在文章的开头，我们提到，5G将解决海量智能终端与互联网连接的挑战。这是孟樸先生，也是Qualcomm方面一直强调的5G特性之一。

例如在未来的工业物联网、智慧城市、环境监测、河流检测、能源的节能减排、智能电表、水表和煤气表，加上前面提到的车联网等应用，未来将会极大改变人类的生活体验。而这些万物互联，需要一个网络支撑，Qualcomm认为5G可以做很好的支持，因此他们开发出了物联网的多模芯片，助力产业发展。

授人以渔，Qualcomm帮助中国企业成长

在过去，无论是提供技术，还是合作，Qualcomm方面基本都是通过提供技术产品，与中国的合作伙伴一起推动产业发展。但进入了最近两年，Qualcomm不但提供产品，还提供相关技术细节，帮助中国企业成长。例如和中芯国际的多方面合作，是Qualcomm在这种新合作形式的代表性例子。

按照孟樸先生所说，为了帮助中芯国际尽快赶上世界先进水平，Qualcomm投入人力、物力和资金，利用其对产业链和对技术的理解，帮助中芯国际提升。具体做法就是Qualcomm将其产品放到中芯国际的产线上生产，利用他们的技术理解和产品规模效应，帮助中芯国际提升工艺水平。同时还帮助中芯国际进行14nm工艺的研发。

另外，在这个过程中，Qualcomm发现中国在凸块相关工艺也要提升，于是他们和中芯合作建设了中芯长电，借助其技术和订单，将中国公司的凸块加工工艺从28nm演进到14nm。

同样的事情也出现在后段封装上。Qualcomm联合安靠科技在上海成立了一个公司，旨在帮助中国半导体提升封装测试业务水平。

还有联合贵州政府成立华芯通，将Qualcomm美国的先机技术引进华芯通，帮助中国提升ARM服务器的设计水平；联合中科创达建立创通联达，加速中国企业在VR和无人机的开发，推动中国物联网产业的发展；还有创立创新中心，孵化中国的初创企业。以上种种说明，现在的Qualcomm可以说是中国电子产业链的重度参与者。

值得一提的是，Qualcomm甚至在国内创立了上亿元的基金，全方位的帮助中国企业成长。

想不到原来你是这样的Qualcomm。（文/李寿鹏）

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