频道新闻

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  博通迎来最强挑战者

  半导体行业观察：全球的数据中心现在对带宽存在着不懈的渴望，他们同时还对扁平化网络有更高的需求，因为这减少了为现代应用提供支持的互连...

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  2020.05.12
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  芯谋顾文军的钝感与锋利

  半导体行业观察：时刻认清自己

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  2020.05.12
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  [原创] “传说”中的5nm芯片

  半导体行业观察：台积电5nm即将量产，今年这部分订单已经被苹果和华为海思预定了。包括高通、联发科、博通、AMD、英伟达、赛灵思等大客户，...

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  2020.05.12
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  越提速越精彩，“黑科技”加持联通沃云

  什么时候开始，你发觉手机流量用不完了？

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  2020.05.12
• 芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

  芯原VIP9000 NPU AI处理器和ZSPNano DSP IP将为低功耗汽车图像处理SoC带来AI视觉(AI-Vision)和AI语音(AI-Voice)功能

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  2020.05.12
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  商用领跑，有方Cat1模组率先在多场景落地

  在物联网领域，共享市场作为典型应用场景，已成为竞争的角斗场，各类共享设备层出不穷，充电宝、按摩椅、咖啡机、单车……共享设备使用的蜂...

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  2020.05.11
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  ​苹果斥巨资进军显示行业

  半导体行业观察：苹果近期秘密扩大来台投资，在既有竹科龙潭园区厂区旁再盖新厂，锁定Mini LED与Micro LED这两大新世代显示技术，并携手...

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  2020.05.11
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  从UMC看晶圆代工行业现况

  半导体行业观察：从UMC看晶圆代工行业现状

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  2020.05.11
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  ​人工智能正在推动“硅”复兴

  半导体行业观察：半导体是数字时代的基础技术。它是硅谷名字的来源。它是过去半个世纪改变了社会各个方面的计算机革命的核心。

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  2020.05.11
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  苹果依然是台积电最大客户，华为急起直追

  半导体行业观察：虽然华为被美国列入贸易管制黑名单，反而让华为加速打造自给自足的芯片供应链，华为透过旗下海思半导体打造十数款先进制程...

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  2020.05.11
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  RISC-V会彻底改变计算吗？

  半导体行业观察：微处理器的开放指令集有望重塑计算，并引入新的、更强大的功能。

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  2020.05.11
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  白宫有意让Intel和TSMC在美建先进代工厂

  半导体行业观察：英特尔声称已经为在美国建设先进晶圆代工厂做好准备

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  2020.05.11
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  日月光崛起带给封测行业的启示

  半导体行业观察：台企日月光集团是半导体封测行业全球龙头，其经营模式、技术研发等信息具备较高的参考价值，值得行业内其他企业尤其是我们...

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  2020.05.11
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  [原创] 国内半导体公司的研发投入如何？

  半导体行业观察：回看近两年中国的半导体产业，不乏好消息，也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心，起起落落，促使国内开始对集成电路...

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  2020.05.11
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  SiP的新机遇

  半导体行业观察：华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪...

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  2020.05.10
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  华为发力汽车市场

  半导体行业观察：5G汽车已经成为汽车产业发展的战略制高点和创新热点，5G技术的高速率、低时延和高可靠将给智能网联、智能交通、自动驾驶等...

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  2020.05.10
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  联发科再推一款5G芯片

  半导体行业观察：进入5G时代，手机芯片厂商开始在芯片系列上花了更多的心思。针对不同的产品应用和市场，他们都开始有针对性地推出多系列的...

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  2020.05.10
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  后端EDA工具的过去与未来

  半导体行业观察：很久很久以前的上世纪90年代，在PnR江湖上还没有S什么事情，他继续在前端领域开疆扩土，攻城拔寨，占领了85%以上的市场份...

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  2020.05.10
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  AMD vs Nvidia:谁能创造出更好的GPU？

  半导体行业观察：在人们自行组建强大的PC时，都希望购买最具性价比的元件。而对于游戏而言，这意味着您可以在AMD或Nvidia之间进行选择。

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  2020.05.10
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  概伦电子重磅产品升级发布会！【现已开放报名】

  半导体行业观察：概伦电子重磅产品发布会！

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  2020.05.10
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  [原创] CIS代工市场风云再起

  半导体行业观察：受惠于手机摄像头的需求量增大，自2019年下半年开始，各大CIS厂商的生产线几乎都处于供不应求的状态。为了满足市场的需求...

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  2020.05.10
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  ​中国芯片突围战，美国步步紧逼

  半导体行业观察：随着世界上两个最大的经济体再次走向碰撞，中国加速减少对美国芯片的依赖。

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  2020.05.09
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  5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象​

  半导体行业观察：在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。

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  2020.05.09
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  北汽携手Imagination成立芯片公司

  半导体行业观察：北京核芯达科技有限公司正式成立！

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  2020.05.09
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  ​敦泰结盟神盾，叫板汇顶和韦尔股份

  半导体行业观察：昨日，中国台湾IC设计大厂敦泰和神盾宣布结盟，将合作开发整合与指纹辨识功能的下世代全屏三合一晶片FTDDI。

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  2020.05.09