频道新闻

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  ​Nvidia收购Arm的更多细节曝光

  半导体行业观察：日前，英伟达宣布了以四百亿美金的价格收购Arm。众所周知，Arm是一家总部位于英国的公司，他们提供的芯片几乎为每台智能手...

  封装测试 Sophie

  2020.09.22
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  [原创] 12吋和8吋晶圆代工产能再次告急

  半导体行业观察：近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因...

  封装测试 Sophie

  2020.09.22
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  万元折叠屏手机面市，FlxePai 2能开启折叠屏手机的普及风暴吗？

  智能手机经过十多年的发展，其产品形态并没有发生大的变化。2018年后出现的折叠屏手机，有效地拓展了智能手机的应用范围，并为智能手机的发...

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  柔性电子开启中国未来电子产业跨越式发展的序幕

  进入9月，智能手机新品进入了一个发布高潮期，自2018年诞生的手机新品类折叠屏手机也进入了一个新阶段，三星Galaxy Z Fold 2率先发布，...

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  扔掉直板手机 柔宇FlexPai 2开启折叠屏手机全场景应用时代

  手机行业发展至今，已经进入瓶颈期。其中最大的一个桎梏，当属传统直板手机无法调和大屏显示与便携之间的矛盾。在办公、娱乐应用越来越丰富...

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  “最耐折”柔性屏诞生 柔宇FlexPai 2屏幕通过计量院180万次弯折测试

  近日，柔宇科技正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2，FlexPai 2使用了柔宇自主研发生产的第三代蝉翼全柔性屏，该屏幕通过了中国计量科学院...

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  柔宇发布新一代折叠屏手机，FlexPai 2引领万元时代

  9月22日，柔宇科技在线上举办以“另一可能”为主题的2020柔宇科技战略及新品发布会，正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2。

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式即将盛大举行

  由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会...

  封装测试 sophie

  2020.09.22
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  华为915后的生存简析

  半导体行业观察：华为有大量继续生存的手段

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  2020.09.21
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  ​外媒：半导体产业将发生重大变化，中国是推手

  半导体行业观察：据外媒thestar报道，从多股势力对Silterra的竞购看来，全球半导体竞赛正在加速。报道指出，全球半导体行业进入了黄金时代...

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  ​值得期待的十款国产芯片

  半导体行业观察：最近一年多以来，因为美国的“华为禁令”，国内科技产业界对本土芯片的关注度暴增。

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  韩国大力发展Fabless

  半导体行业观察：在我们谈及韩国半导体的时候，我们大多数谈的是他们在存储和晶圆代工方面的实力，但却少有谈及他们的fabless。其实因为自...

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  ​台媒：台积电2nm制程获重大突破

  半导体行业观察：据台媒经济日报透露，台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构...

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  首届SIA感知领航优秀项目评选出炉，集体亮相SENSOR CHINA

  SIA感知领航优秀项目征集”由中国传感器与物联网产业联盟组织，首届项目评选在2020年启动，旨在激发智能感知企业及相关应用企业的积极性和创造力

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  澜起科技PCIe 4.0 Retimer芯片实现量产

  澜起科技于9月16日宣布其PCIe 4 0 Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  [原创] 从苹果A14 SoC看AI算力的新摩尔定律

  半导体行业观察：最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会，该SoC将用于新的iPad上，而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。

  封装测试 Sophie

  2020.09.21
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  第七期“芯创投·云路演-芯片设计天使轮专场”云路演直播定档9.22

  在行业朋友的共同支持下， 芯创投 · 云路演 项目已圆满走过六期，源源不断的项目方申请更加坚定了芯创投 · 云路演项目始终坚持半导

  封装测试 EricZhou

  2020.09.21
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  FORESEE DDR3L，坚持行业高标准

  随着5G、IoT技术的持续发展，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。

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  2020.09.21
• 全球最大氮化镓工厂在苏州建设完成

  9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标...

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  2020.09.20
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  三星为高通生产全部5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小

  最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元，是三星首次...

  封装测试 Sophie

  2020.09.20
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  IGBT多领域显身手，降低成本是关键

  IGBT现阶段面临的最大挑战来自成本。英飞凌新能源汽车电力电子应用工程师何耀华指出，汽车应用对元器件的成本提出了更高的要求。

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  2020.09.20
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  第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位

  随着5G、电动车等新应用兴起，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体后市看好，台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位，包括世界先...

  封装测试 Sophie

  2020.09.20
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  北美半导体设备单月出货创2020年新高

  国际半导体产业协会（SEMI）公告，北美半导体设备制造商8月出货金额达26 5亿美元，改写2020年以来单月新高，较7月最终数据25 7亿美元相比...

  封装测试 Sophie

  2020.09.20
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  [原创] 通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待

  当下，人工智能（AI）产业正处于从起步向成熟阶段的过渡时期，相关应用也处于探索阶段，因此，各种

  封装测试 Sophie

  2020.09.20
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  你不知道的苹果 A14 芯片的亮点

  苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中装有功能强大的A14 Bionic芯片（5纳米芯片组）。这使得iPad Air成...

  封装测试 Sophie

  2020.09.20