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2024.11.22活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
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半导体行业观察:据notebookcheck报道,苹果M1的SoC凭借超低TDP和无需主动散热等特警,正在威胁英特尔和AMD功耗性能优良的x86霸权,当然,...
半导体行业观察:日前,德州仪器CEO Rich Templeton参加了由瑞银举办的一场活动。在会上,当他被问到,在当前中美贸易紧张的现状下,中...
致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc (纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中...
2020年12月3日,由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州...
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第三方检测实验室在各行各业中非常多见,譬如食品为了验证其达到某项标准,需要通过第三方机构的检测证明合格,否则很难上市。半导体行业正...
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧...
北京时间12月1日消息,2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2...
半导体行业观察:近十年来,不少为手机提供芯片技术支持的公司要撼动计算机市场。但他们大多铩羽而归。现在,这种情况似乎最终正在改变,因...