频道新闻

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  半导体设备市场的2020总结

  半导体行业观察：全球半导体设备龙头四季度营收环比三季度上升4%，同比增长17%，季度收入屡创新高，本轮半导体设备行业景气度周期是技术节...

  封装测试 Sophie

  2021.03.14
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  自主可控ATE设备结合先进技术方案让客户测试无忧

  测试有困扰？解决方案呈上

  封装测试 Sophie

  2021.03.14
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  降低芯片流片失败风险的"七种武器"

  半导体行业观察：长生剑、孔雀翎、碧玉刀、多情环、离别钩、霸王枪、拳头，七种非同一般的江湖武器，件件精妙绝伦。古龙大师把这七件武器在...

  封装测试 Sophie

  2021.03.14
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  [原创] 晶体管发展历程回顾

  半导体行业观察：1958年，德州仪器（TI）使用两个晶体管制造了第一台集成电路触发器。今天的芯片包含超过百亿个晶体管。曾经可以支持整个公...

  封装测试 Sophie

  2021.03.14
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  IBM的新计划：芯片设计上云

  半导体行业观察：IBM宣布在混合云环境中建立新市场，以安全开发用于商业行业和国防部的两用微电子产品。

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  2021.03.13
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  中美半导体工作小组将带来哪些改变

  分析师表示，在中国和美国芯片行业协会之间成立的半导体工作组并不表示该行业的贸易紧张局势将很快缓解，但可以建立在现有的商业合作激励基...

  封装测试 Sophie

  2021.03.13
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  索尼收购英特尔GAA专利，暴露传感器新计划

  半导体行业观察：到2020年底，IAM 报告 称索尼从英特尔获得了专利。

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  2021.03.13
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  [原创] 瑞萨眼里的半导体机会

  半导体行业观察：​如果从现在的半导体产业挑一个关键词，缺货绝对是其中一个绕不过的主题。

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  2021.03.13
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  芯片短缺情况能靠政策挽救吗

  拜登总统已要求国会拨款370亿美元，以促进美国半导体制造业的发展，但并不需要政府采取产业政策来解决这一供需问题。

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  2021.03.13
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  报名2021集创赛Arm杯SoC设计赛题，开启"芯"的一年

  报名集创赛Arm杯，免费租借Xilinx等开发板来实现你心中的想法啦~

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  2021.03.13
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  日本的传感器之王

  小丰田的大利润

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  2021.03.13
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  [原创] 通用处理器走向衰亡？

  半导体行业观察：今天，我们能够观察到这样的转变：由于中央处理器（CPU）的改进速度减慢，诸多应用程序转而使用专用处理器，例如图形处理...

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  2021.03.13
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  持续创新、高强度投入，并肩解决声学核心材料的需求——贝斯特新材料启动上海研发中心，为声学材料创新注入新动力

  3月5日，农历惊蛰，万物萌发。深耕声学领域的领先材料科技企业镇江贝斯特新材料有限公司（以下简称“贝斯特新材料”）正式启用其上海研发中...

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  2021.03.12
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  瘫痪近一个月后，NXP德州芯片厂恢复运营

  半导体行业观察：​因为德州大雪，三星、恩智浦和英飞凌之前关掉了他们位于奥斯汀的工厂，这无疑给当前的芯片带来了双重伤害。

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  2021.03.12
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  路透社：拜登政府进一步限制华为

  半导体行业观察：据路透社报道，消息人士称，拜登政府本周修改了美国公司出售给中国华为技术有限公司的许可证，进一步限制了公司给华为提供...

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  2021.03.12
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  思科芯片外售，与博通正面开战

  ​半导体行业观察：如果从现在的半导体产业挑一个关键词，缺货绝对是其中一个绕不过的主题。

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  2021.03.12
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  英飞凌CEO不看好欧盟的半导体制造计划

  半导体行业观察：上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌...

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  2021.03.12
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  三星公布3纳米芯片的更多细节

  半导体行业观察：三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准...

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  2021.03.12
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  芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策

  芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按...

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  2021.03.12
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  [原创] 处理器架构消亡史

  半导体行业观察：新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。

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  2021.03.12
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  SEMICON抢先看：现代化芯片测试实验室如何加速Time-to-Market

  进入2021年，在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域，芯片设计的复杂度、集成度不断提升，例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍，AI芯片的设...

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  2021.03.12
• Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作，满足新能源汽车动力系统不断提升的技术需求

  基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度...

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  2021.03.12
• 汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投

  2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金...

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  2021.03.12
• OPPO Find X3系列采用汇顶科技指纹+音频方案组合

  3月11日晚，OPPO Find X3系列高端旗舰迎来全球发布，汇顶科技以指纹+音频的创新方案组合，倾助Find X3系列成就“十年理想之作”。

  封装测试 sophie

  2021.03.11
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  钠离子电池终于要来了，旨在取代锂离子？

  半导体行业观察：锂离子电池还在可充电电池市场上攻城拔寨。但与此同时，钠离子电池正在加快针对大型应用（即非电动汽车或消费电子产品）的...

  封装测试 Sophie

  2021.03.11