频道新闻

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  [原创] 国产FPGA跨入28nm，意味着什么？

  半导体行业观察：近日紫光同创率先打响了国产28nm FPGA的第一枪，这是一个好的开始，也是一个较正面的信号。为什么是28nm呢？

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  2020.03.26
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  柔宇发布第三代蝉翼全柔性屏，携手中兴打造5G时代折叠屏手机新体验

  2020年3月25日，深圳—全球柔性电子行业领航者柔宇科技举行了“2020年柔宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”。此次大会以“柔性视界 折叠...

  封装测试 sophie

  2020.03.25
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  [原创] 联睿微电子低功耗蓝牙产品如何占据市场核“芯”

  半导体行业观察：在市场步步为营的相互竞争中，受到市场环境影响，我国集成电路产业在近些年来得到了迅速的发展，芯片也即将迎来自己的黄金...

  封装测试 Sophie

  2020.03.25
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  环球晶大举进攻，SiC晶圆竞争白热化

  半导体行业观察：据报道，中国台湾晶圆制造商环球晶圆在日前正式推出150mm碳化硅晶圆商品，这代表着着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化...

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  2020.03.25
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  张学政就任安世半导体CEO

  半导体行业观察：2020年3月24日，Nexperia对外宣布，Nexperia首席执行官Frans Scheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。

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  2020.03.25
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  ​巨头环伺，思科芯片能否杀出一条血路？

  半导体行业观察：面对市场变化，Cisco决定单独出售交换器芯片 ，可说是近年来最具突破性的销售策略。然而，以OTT市场属性而言，每一个阶段...

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  2020.03.25
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  ​表现太差，消费者要求三星手机停用自研处理器和CIS

  半导体行业观察：三星近几年一直都保持发布了两个版本旗舰手机的战略：一个是针对美国和一些特定市场的手机，使用最新款Snapdragon芯片

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  2020.03.25
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  台积电大事不妙，苹果5nm芯片延期 量产

  半导体行业观察：真的不妙了！新冠疫情全球蔓延，影响手机生产链，也拖缓5G布建进度，业界传出，苹果5纳米A14应用处理器量产时程将向后递延...

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  2020.03.25
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  [原创] 那些你不一定知道的半导体投资

  半导体行业观察：今天，我们针对IDM和晶圆制造产业链环节，分享盘点一下目前已披露的半导体项目投资动态，数据中的疏漏，感谢读者指正。

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  2020.03.25
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  [原创] 半导体界的“六脉神剑”，哪支最灵？

  半导体行业观察：当下，按地区划分，全球半导体业主要有六大板块，分别是美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆。

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  2020.03.25
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  蔚思博检测推出芯片检测虚拟实验室服务，远距连线不受限，加速推进客户设计研发时程

  半导体设备代理商蔚华科技旗下子公司蔚思博检测，提供多项检测工程服务，为芯片设计厂推进开发时程、提升研发效率。蔚思博检测今日宣布推出...

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  2020.03.24
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  三星SoC销量超过苹果，全球排名第三

  半导体行业观察：众所周知，三星是一个庞大的企业集团，生产从服装到军事装备的所有产品。在电子产品方面，范围从冰箱，烤箱到智能手机，甚...

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  2020.03.24
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  大基金完成对汇顶科技和国科微的减持

  半导体行业观察：日前，汇顶科技和国科微分别发表公告，表示其股东大基金已经完成了对他们的减持计划。

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  2020.03.24
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  为什么没有SiC IGBT？

  半导体行业观察：我们都知道，IGBT结合了MOS和BJT的优点，第三代宽禁带半导体SiC材料又具有优于传统Si的特性，那么为什么见得最多的却是SiC...

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  2020.03.24
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  ​谷歌用AI设计AI芯片，缩短设计周期

  半导体行业观察：当下，有大量的资金充裕被用来开发那些专门用于更快，更高效地执行AI算法的AI芯片。

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  2020.03.24
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  ​半导体IP市场的机遇与挑战

  半导体行业观察：据MarketsandMarkets预测，到2024年，半导体IP市场将从2017年的47亿美元增长到65亿美元，在预测期间的复合年增长率（CAGR）为4 8％。

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  2020.03.24
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  隔离在家办公导致Memory涨价？

  半导体行业观察：韩国手机厂商，芯片制造商和其他科技公司，原本计划在2020年抓住5G风口实现营业额的同比大幅增长，也暗暗期待着半导体行业...

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  2020.03.24
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  AI芯片大战，IP将扮演什么角色?

  半导体行业观察：近年来，我们看到人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元(G...

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  2020.03.24
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  射频技术的创新源自何处

  看Qorvo精选博客，了解技术新趋势！

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  2020.03.24
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  盛美半导体设备公司——首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

  先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用 提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案

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  2020.03.23
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  晶方科技2019年净利同比增长52.27%

  半导体行业观察：半导体封装企业晶方科技3月22日晚间披露2019年年度报告，公司2019年实现营收5 60亿元，同比下滑1 04%；净利润1 08亿元...

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  2020.03.23
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  受制于人的光刻胶

  半导体行业观察：在我国成熟制程、14nm FinFET、存储厂纷纷建产后，光刻胶作为集成电路光刻工艺的关键材料，未来的市场需

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  2020.03.23
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  ​SiC未来可期，厂商加速布局

  半导体行业观察：随着5G、电动车等新应用兴起，第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点，看好碳化硅(SiC) 等功率半导体元件，在相关市场...

  封装测试 Sophie

  2020.03.23
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  ​厂商相继停工，被动元件前景不妙

  半导体行业观察：因应疫情升温，继马来西亚产线停工两周之后，上周传出菲律宾将从海陆空运输暂停一个月，升级到停工，全球第一大保护元件厂...

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  2020.03.23
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  广州新添一座12吋晶圆厂，意欲何为？

  半导体行业观察：2020年3月18日，海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目正式开工仪式在广州南沙举行。这是一个颇有影响的项目，也是参...

  封装测试 Sophie

  2020.03.23