板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24不止SiC,英飞凌功率器件:火力全开
2024.09.18罗姆加码碳化硅模块,八英寸SiC明年量产
2024.09.063月29日晚间,上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)、安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称...
DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,从这份榜单可以看出,2018年全球IC设计产值年增8%,优于IC封测与半导...
高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷兰恩智浦半导体(NXP)。
为了加速AI应用普及,并降低云端运算工作负载,实现更多的创新应用,边缘运算需求与日俱增,AI开始从「云端」走向「终端」,也因而推升ASIC需求。
一年一度的半导体产业盛会SEMICON China 2019圆满落幕,为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”
今日,安森美半导体公司和Quantenna Communications,In联合宣布,他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24 50美元、总价10 7亿美元收...
一年一度的“慕尼黑电子展”日前在上海隆重闭幕。作为年度的产业盛会,这届展会吸引了来自24个国家和地区的1586家厂商。