频道新闻

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  [原创] 封装市场的新格局

  Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）排名。

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  2019.07.12
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  [原创] ​张波：后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇

  电子科技大学集成电路中心主任、博导张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主题报告演讲，小编以张波教授的演讲为基础，对...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.12
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  这家模拟芯片企业会成为中国TI么？

  圣邦微电子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.12
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  ICinsights：DRAM资本支出今年将大跌28%

  据知名分析机构ICinsights预测，在2019年下半年，IC行业面临的一个重要问题是DRAM市场何时都会反弹。

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  2019.07.12
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  [原创] ​联发科的关键一役

  成立于1997年的联发科是台湾芯片产业的重要代表。

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  2019.07.12
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  美财长督促美国公司和华为合作

  据《华尔街日报》11日报道，知情人士称，美国财长姆努钦近日敦促华为的美国供应商尽快去申请对华为出口的许可证。

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  2019.07.12
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  韩国对日韩半导体之争的忧虑

  自日本政府于7月1日正式发布限制三种半导体核心材料对韩出口的强化规定以来，青瓦台方面一直积极寻求外交解法，韩国商界学界也对此作出不同...

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  2019.07.12
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  AMD：5nm芯片成本大增！

  半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2...

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  2019.07.12
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  中国半导体2030年将达到世界水平？

  半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社...

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  2019.07.11
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  全球半导体设备销售今年大跌

  半导体相关机构发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比下降近两成。不过，分析预测，中国大陆在2020年将成为半导体制造设备的...

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  2019.07.11
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  厂商集体吹风，存储真要涨价了？

  由于日本对韩国限制半导体化学材料，将使记忆体市场供给大量缩减，业界传出，韩系记忆体厂在2019年第三季因化学原材料不足，恐减少20～30％...

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  2019.07.11
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  外媒：英特尔的8500个无线专利找到了下家

  在外媒IAM披露英特尔将拍卖约莫8500项无限专利后数周，英特尔现已下架该产品组合，且与一位不具名买家协商大部分该产品的独家销售。

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  2019.07.11
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  台积电3nm工厂提速，或今年开工

  环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人...

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  2019.07.11
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  [原创] RISC-V的应用在中国逐步升温

  中国产的模块正在被很多产品（日本及其他海外国家）采用，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块（Module）领域比较有名的乐鑫信息科技股份有...

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  2019.07.11
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  三星的芯片野心或遭受重创

  据日经亚洲评论报道，由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制，三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推...

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  2019.07.11
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  ​忆阻器会成为“存储墙”的破局者么

  在计算量和数据量变得越来越大的今天，计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山，下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。在...

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  2019.07.11
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  日本重申：不打算撤销对韩国半导体出口管制

  日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。

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  2019.07.10
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  [原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？

  “功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理...

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  2019.07.10
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  专家：供应链自主是半导体发展的王道

  尽管时序开始进入下半年半导体业传统旺季，但国际政经情势动荡让整个半导体市场充满不确定性，如中美摩擦，如2019年7月初爆发的日本对南韩...

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  2019.07.10
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  [原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱

  英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行...

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  2019.07.10
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  思科斥巨资收购的Acacia 是什么来头？

  昨日晚间，网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司Acacia Communications达成了收购协议。

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  2019.07.10
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  [原创] 关于GPGPU计算的11个“传说”

  当下，嵌入式系统设计主要面临两个困难，可将其归纳为：算力的损失和功耗的增加。主要的“罪魁祸首”包括：数据源的涌入（influx），技术的...

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  2019.07.10
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  ​江波龙与得一微达成全面战略合作，推动中国存储生态发展

  日前，国内领先的技术型存储品牌公司深圳市江波龙电子股份有限公司与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司正式达成全面战略合作。

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  2019.07.10
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  [原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解

  在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积...

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  2019.07.10
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  台积电强攻先进封装，芯片未来靠它了

  TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.09