频道新闻

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  Nor Flash又要涨价了？

  ​半导体行业观察：在苹果新款AirPods蓝牙耳机将NOR Flash搭载容量增加1倍并扩大采购下，NOR Flash市场第四季可望供需平衡

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  2019.09.12
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  日经：鸿海广州面板厂产能恐砍半，寻求新投资者

  ​半导体行业观察：日经新闻11日报导，因中国厂商增产导致市况恶化，加上美中贸易摩擦引发中国消费低迷、电视销售减速

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  2019.09.12
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  也许这颗芯片才是苹果昨天发布会的最大亮点

  ​半导体行业观察：昨天苹果的发布会，从芯片到手机，都让人直呼乏味，没有任何亮点。但在很多媒体看来，苹果在会上并没有怎么提到的U1芯片...

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  2019.09.12
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  华尔街日报：华为仍没放行，美国芯片厂商很沮丧

  ​半导体行业观察：美国总统特朗普(Donald Trump)同意放松针对华为技术有限公司(Huawei Technologies Co )的出口限制已经过去两月有余

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  2019.09.12
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  [原创] 苹果手机芯片走下神坛？

  半导体行业观察：曾几何时，苹果的A系列芯片是他们的一面旗帜，在于竞争对手的竞逐中也曾是他们的骄傲。

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  2019.09.12
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  构建产业生态，加速自主创芯 第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

  由中关村集成电路设计园主办的第三届芯动北京中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以构建产业生态，加速自主创芯为主

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  2019.09.12
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  华登国际王林：芯片设计不应是第一产业，而应该是第三产业，我们是拼服务的公司

  卖芯片，本来可以赚钱的，后来做的人多了，也就不赚钱了，慢慢的变成为人民服务了。 9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛

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  2019.09.11
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  陈大同：科创板助推中国半导体产业腾飞

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，在下午的分论坛Z沙龙产业投资会上，璞华资本（原华创资本）投资会主席陈大同重

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  2019.09.11
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  两大本土GaN外延片项目宣布投产

  ​半导体行业观察：昨日，北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告，其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称...

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  2019.09.11
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  联发科上演王者归来

  ​半导体行业观察：在之前，联发科因为高端乏力，中低端失守，被分析人士狠批，但最近他们似乎正在逐渐收复失地。

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  2019.09.11
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  [原创] AI下凡MCU的世界，Arm中国携手NXP碰撞出哪些火花？

  半导体行业观察：MCU是嵌入式系统的核心，而随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，AIoT创新应用大潮正给MCU在“控制”能力之外添加...

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  2019.09.11
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  英特尔：AMD的确抢了我们一些生意，但我们将反击

  ​半导体行业观察：在最近举行的花旗全球科技大会(Citi Global Technology Conference)上，英特尔已经承认在部分台式电脑渠道中的市占率...

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  2019.09.11
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  [原创] 用AI帮助芯片设计，Mentor有妙招

  半导体行业观察：“半导体行业在此之前经历了许多挫折，从2001年互联网泡沫破裂之后，很多人都对这个行业的未来发展产生了困惑，在市场崩盘...

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  2019.09.11
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  三星：3nm工艺明年完成，性能大增

  半导体行业观察：尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”...

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  2019.09.11
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  [原创] 7nm的苹果A13芯片号称地表最强，新iPhone值得买吗？

  ​半导体行业观察：北京时间9月11日，一年一度的苹果新品发布会在Apple Park乔布斯大剧院如期举行。每年苹果都会给我们带来不一样的惊喜，...

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  2019.09.11
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  [原创] 群雄竞逐3D封装

  半导体行业观察：在逐步进入后摩尔定律时代的过程中，要延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术的瓶颈，所以近几年晶圆代工大厂的发...

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  2019.09.11
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  居龙：中美贸易摩擦浮现水面其实晚了20年

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙表示，从产业观点来看，美国和中国高度一致，

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  2019.09.11
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  魏少军：北京集成电路“芯动”更要“行动”

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，北京

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  2019.09.11
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  北京市经信局副巡查员姜广智：北京集成电路设计产业的三大特点和五大判断

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，会上北京市经信局副巡查员姜广智讲到，近五年，投资北京项目规模超过1000亿元

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  2019.09.11
• 华为首次披露麒麟芯片的发展历程

  来源：本文摘自华为大学编著的《熵减：华为活力之源》，谢谢。 在近年历次华为旗舰手机的消费者调查中,作为支撑华为手机商业成功的重

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  2019.09.10
• 半导体设备供应，到谷底了吗？​

  来源：内容来自「MoneyDJ」，谢谢。 中美毛衣战氛围下，使厂商投资扩厂趋于谨慎保守，进而影响设备厂接单及出货表现。若以市场及客户

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  2019.09.10
• 高通将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程

  2019年9月6日，在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台

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  2019.09.10
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  软银携手Arm成立了一家新合资公司

  来源：内容来自「数字时代」，谢谢。 数字浪潮来袭，帮助企业转型也成为一门生意。日本金融巨擘软银日前宣布，将携手旗下半导体厂商安

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  2019.09.10
• 美国SIA副总裁：中国巨资发展半导体是浪费钱

  来源：内容来自「自由时报」，谢谢。 半导体产业协会（SIA）主管全球政策的副总裁古瑞奇（Jimmy Goodrich）表示，中国为了在2020年和

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  2019.09.10
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  华为发布全球首款旗舰5G SoC，有什么亮点？

  昨天，华为发布了其全新的一代旗舰芯片Kirin 990 5G。 据介绍，华为的这款新旗舰采用了台积电的第二代的7nm EUV技术，也就是

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  2019.09.07