共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24人工智能芯格局中国是全球最大的芯片需求市场,手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段,研发投入
台胜科今(21)日召开法说会,副总暨发言人赵荣祥表示,今年硅晶圆供需不平衡,价格持续上涨,不过事实上,最不平衡的一年应该会落在2018至20
昨日,HTC将其旗下的手机部门作价11亿美元卖给谷歌的公司引起了网友的广泛讨论。作为智能手机的开荒者,HTC起了个大早却赶了个晚集,这种将
北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对
美国总统川普(Donald Trump)日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,可能激怒或引发中
2017年9月21日,由SOI国际产业联盟主办,南京江北新区承办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛在南京
2017年9月19日,Intel在中国举办精尖制造日发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合
根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后,全球半导体产业的
近日,特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后,以国家安全为由,正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购
新华网今(19) 日报导,半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中,美国8 家,日本、欧洲与台湾地
根据南韩媒体《etnews》 的报导,目前南韩政府正在担心先关的高科技技术外流,考虑禁止半导体及面板产业到中国进一步设厂、扩厂,造成对南
9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆。而在接下来的技术大会上,Intel介
在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,
大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务,因为代工的公司不会与客户竞争,所以专业代工的模式成为半
韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到2024年,将合计投资51 9兆韩圜,或相当于458亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。
在内地,中芯国际(SMIC)是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,旗下合资企业中芯长电目前已经可以大规模成熟量产12寸28nm和14nm
中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡