频道新闻

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  7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！

  随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10 5％。

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  2018.08.27
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  蔡南雄：论董明珠做集成电路

  格力投资集成电路产业，个人认为是我国集成电路产业发展到现在的必然结果。

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  2018.08.27
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  [原创] 立足功率电感多元化布局，村田进一步加码被动元件市场

  村田在电子元器件领域潜心钻研多年，坚持从源头上进行创新，创造出了具有优异特性的功能陶瓷材料。但其实除了MLCC外，村田在功率电感方面也...

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  2018.08.27
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  [原创] HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？

  本文将为大家带来会议上的最新趋势解读。有趣的是，今年的芯片主题集中在高性能计算和IoT，恰好是芯片光谱的两端。

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  2018.08.27
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  传统机器人浪潮席卷各行各业的时候，协作机器人在做什么

  1959年，恩格尔伯格和德沃尔发明了世界上第一台工业机器人Unimate，采用液压执行机构的它庞大而又笨重，只能完成最简单的搬运动作。由于研

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  2018.08.26
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  神秘的哈工大机器人集团：成立仅四年 17年营收超10亿

  四年成就行业黑马哈工大机器人集团（HRG）成立于2014年12月，由黑龙江省政府、哈尔滨市政府、哈尔滨工业大学联合创建，现在哈工大机器人集

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  2018.08.26
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  STC89C52MCU -- DS18B20温度传感器

  DS18B20温度传感器采用“单总线”串行传输方式目前单片机数据传输的串行总线主要由Inter IC Bus， SPI和SCI。其中IIC总线以同步串行二线

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  2018.08.26
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  紫光：手机芯片全球第三，正在研发128层堆栈3D NAND闪存

  紫光集团在存储芯片上明年将量产64层堆栈的128Gb核心3D NAND闪存，还在研发128层堆栈的256Gb核心3D NAND闪存。

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  2018.08.26
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  从天才女学霸到华人首位芯片女掌门，她是如何带领AMD逆袭的？

  AMD CEO苏姿丰举起手中的7nm RadeonVega GPU 和7nm第二代 EPYC 霄龙芯片 ，她脸上充满自信，仿佛告诉英特尔，AMD的时代即将来临。

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  2018.08.26
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  关于那些Micro LED新创公司

  从生产成本来看，Micro LED不应该是一家小公司负担得起的先进产品，但目前在市场上动作频频的，却都是一些新创的小公司

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  2018.08.26
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  英伟达靠两大平台独霸自动驾驶市场

  美国密歇根州诺维（Novi）举行的2018年无人驾驶汽车大会，英伟达是首批出席的公司之一，也再次确认了它在无人驾驶领域的领导者地位。

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  2018.08.26
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  孵化自己的台积电？江苏筹建集成电路工艺研究所！

  “台湾工研院当年孵化出了台积电，我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业，走出一条新路子，孵化出我们自己的台积电。”

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  2018.08.26
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  [原创] 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备

  中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌

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  2018.08.26
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  苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变

  随着5G的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。

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  2018.08.26
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  不止硅片，关于半导体晶圆的最全介绍

  晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、 新型半导体材料为补充的产业局面。

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  2018.08.26
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  比特大陆下周将启动上市流程，市值300亿美元

  ​比特大陆将于下周在港交所交表，正式启动上市流程。比特大陆在过去两个月中，连续完成两轮私募融资，估值分别为120亿美元和150亿美元。

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  2018.08.25
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  你真的了解PCIe吗？

  PCIe 当今的发展状况如何？PCI SIG 在 2017 年 9 月批准了 PCIe Gen4 规范 1 0 版。PCIe Gen5 规范已在 2018 年 4 月底升级到 0 7 版

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  2018.08.25
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  SSD主控市场分析

  随着 3D NAND 扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor 已经发生了革命性的变化。

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  2018.08.25
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  股价翻番，AMD市场份额将重回2006年巅峰

  尽管显卡业务今年都不会有多大改变，但是AMD靠着同行的衬托以及在7nm节点上的全力以赴，今年的日子过得比英特尔舒坦多了

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  2018.08.25
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  国内推全球首款超宽带可见光通信专用芯片组：比5G还快10倍

  全球首款商品级超宽带可见光通信芯片组正式亮相，为第五代移动通信布局提供室内通信保障

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  2018.08.25
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  尹志尧：存志中国芯片制造业

  早在新世纪之交，我们就清楚地看到了亚洲和中国市场将会飞速崛起，这也正是我在上海市领导的动员下，决定归国创业的一个重要原因。

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  2018.08.25
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  IC青年强则IC产业强，Early Career Award为青年学者喝彩！

  首届 CCF 集成电路 Early Career Award 授予福州大学副教授陈建利博士

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  2018.08.25
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  半导体检测设备市场分析，谁是王者？

  集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。

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  2018.08.25
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  ASML回应“不招中国人”流言！

  ASML表示：这是个不实传言，ASML招人的时候一般不会有国籍限制，

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  2018.08.24
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  赵伟国：紫光只是在芯片上赚了点小钱，高通就很不爽

  8月23日，在首届中国国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国又开怼美国芯片巨头高通。

  晶圆制造 Sophie

  2018.08.24