频道新闻

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  半导体圈的“8”字诀

  对于中国人来说，“8”是个吉祥、喜庆的数字，特别是有“发财”之意。而这也不禁让笔者联想起了半导体，在这个技术密集型产业里，缺了钱是...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  极客云集，这届“人工智能及汽车电子芯片设计论坛”将讨论什么？

  新思科技5月“人工智能及汽车电子芯片设计论坛”，欢迎您与来自知名车厂、领军AI企业，新思科技的专家同席，共同分享。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  特斯拉的新芯片是“全自动驾驶”的关键

  周一，特斯拉CEO埃隆·马斯克向投资者展示了一款他的公司最近开始在汽车上安装的定制人工智能芯片。他声称，这款芯片非常强大，到今年年底...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  1500美元，一辆汽车为何要用这么多半导体？

  一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多，比如一辆特斯拉Model 3的半导体价值高达1500美元。专家表示，汽车电子化率将会从现...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  日经：​华为芯片缩小了与苹果的差距

  一项独立分析显示，中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距，华为的芯片与美国科技巨头的标志性...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  半导体冷风劲吹，TI和ST也扛不住了

  和早两年火热的状况截然相反，现在的半导体产业冷风劲吹。这就让一向坚挺的模拟大厂德州仪器（TI）和意法半导体（ST）都扛不住了。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.25
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  五年五亿资金投入，国产芯片的四大DNA是什么

  五年时间五亿资金能做些什么，将这些时间和金钱投入到半导体行业又能创造出怎样的价值？或许，五年前，我们还没有像现在一样，认识到芯片的...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  以管窥豹，X86服务器芯片将走向何方？

  增量变化是人类成功的秘诀，在某些方面也是最困难的。我们需要推动事情向前发展，但与此同时，我们不能打破先前行之有效的做法。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  如果你还不知道WIFI 6，那就OUT了

  今年起，Wi-Fi 6的热度持续看涨，各大厂商都纷纷摩拳擦掌，频频出击。啥是Wi-Fi 6?它究竟有什么魅力？快来听最专业的白话版解读，让你从...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  安森美半导体的大跃进

  2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  预警，日本元器件厂商订单大跌

  日经新闻週二 (23 日) 报导，日本 6 家电子零组件大厂，村田制作所 、TDK、京瓷 、日本电产 、日东电工、Alps Alpine等，

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  台积电八项技术领先全球

  全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示，过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  第三代半导体材料需要什么样的测试？

  近年来，随着工业、汽车等市场需求的增加，以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料的使用场景日益增多，对测试系统也提出了越来越高的要求。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  评论：大陆AI芯片企业现状

  正当美台韩牢守传统半导体市场主导地位时，人工智能（即人工智慧，以下简称AI）晶片成为大陆半导体产业最佳的弱者致胜法则。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.24
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  半导体生产过程中少不了这口“气”

  半导体行业观察：半导体行业涉及到方方面面，但是任何一个小点都至关重要。如同，我们进行呼吸一样，看似是很普通的一件事，却也是不可缺少...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  车载芯片巨头现身车展，为雷达芯片打call

  半导体行业观察：第十八届上海国际汽车工业展览会正在上海国家会展中心如火如荼地举行。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  汽车功率半导体：IGBT与SiC，谁能更胜一筹？​

  半导体行业观察：目前，全球新能源汽车发展方兴未艾，而中国是一块重要市场，具有巨大的发展潜力。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  格芯再卖厂背后：难以撼动的台积电大山

  半导体行业观察：近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4 3亿美元卖给安森美半导体。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  特斯拉正式发布自动驾驶芯片，Diss英伟达！

  半导体行业观察：北京时间4月23日讯，今天，特斯拉CEO马斯克在硅谷举办的一场发布会发表了一项大胆声明，以展示他的全自动驾驶计划，即让特...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  AMD的步步紧逼

  半导体行业观察：AMD转向与台积电合作后，在7纳米制程保持领先，近期外电传出采用7纳米的Zen 2架构晶圆裸片良率已经达70%。

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  TWS观察：芯片是未来发展关键

  半导体行业观察：谈到现在电子产业夯什么，无线充电和TWS 绝对是不能小看的热门话题。耳机少了传输线，只要用蓝牙功能就能连线手机，播放...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  让融资不再困扰芯片创业CEO

  芯片创业CEO如何更及时地融到钱？如何找到“懂芯片，投芯片”的靠谱投资人？CEO如何减少花在融资上的时间和精力？

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.23
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  首颗可媲美硅的光芯片研发成功

  半导体行业观察:2000年3月，AMD首次推出了时钟频率超过1 GHz的处理器；2001年8月，英特尔将其推向了2 GHz

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.22
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  台积电封装技术获新突破，独抢苹果订单

  半导体行业观察：台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.22
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  ​Chiplet有望带来芯片生态革命？

  半导体行业观察：在过去的数年中，芯片粒（chiplet）正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。事实上，芯片粒有可能成为SoC之后的下一个...

  晶圆制造 Sophie

  2019.04.22