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共话我国工业软件发展蓝图，智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11 -
一颗1700V的氮化镓芯片，叫板碳化硅
2024.11.11 -
板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024.10.22 -
东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21 -
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
2024.10.18 -
芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14 -
东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24 -
攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24
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芯驰科技完成数亿元人民币Pre-A轮融资
近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资 、...
2019.05.20 -
任正非：即使美供应商不向华为卖芯片，华为也“没问题”
今天中午，华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非18日接受日本媒体采访的消息。任正非当天在深圳公司总部表示，即使高通和其他美国供...
2019.05.20 -
[原创] 耐能AI芯片终面世，打的什么算盘？
2015年成立于美国圣地亚哥的耐能是终端人工智能解决方案的领导厂商，专注于设计高效率NPU和轻量级CNN算法，公司赖以成名的就是其NPU IP方案。
2019.05.20 -
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出
AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU（Quantized Neural Process Unit）原型。将于今年底流片的QNPU
2019.05.19 -
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[原创] 关于RISC-V，大家都是怎么想的？
最近几年的芯片领域，RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样，指令集架构RISC-V因为拥有开放性，先进性，模块化和可扩展等特点
2019.05.18 -
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三星投资140亿美金在西安建内存产线？
三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。
2019.05.18 -
芯盟科技与爱普科技签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议，在突破性计算-存储一体化架构的基础...
2019.05.18 -
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NVIDIA净利润暴跌68％
NVIDIA今天发布了2020财年第一季度财报。截止2019年4月28日，NVIDIA季度收入22 20亿美元(GAAP下同)，环比增长1％，同比下跌31％；
2019.05.17 -
在同一块硅片上做40个GPU
早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（Gene Amdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。
2019.05.17 -
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[原创] 中国汽车芯片应如何突围？杰发科技是这样看的！
半导体行业观察：从全球市场来看，汽车电子是MCU最大的应用，在汽车领域，MCU的应用范围较广，既可用于车载信息娱乐产品，也可用于雨刷、车...
2019.05.17 -
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[原创] 华为被禁，这些美国半导体厂商会好吗？
半导体行业观察：据报道，美国总统特朗普昨日签署行政命令，宣布国家进入紧急状态，需警惕“外国敌对势力”对美国通讯系统造成的国家安全威...
2019.05.17 -
[原创] 中国手机主芯片国产化率23.6%，华为海思贡献了多少？
半导体行业观察：前些天，在一次行业峰会上，中国信息通信研究院副总工程师史德年表示：中国智能手机市场核心芯片国产化率达到23 6%，此外...
2019.05.17 -
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[原创] 富士电机加码功率半导体，5年投资过千亿
富士电机正在加速对半导体方面的投资。富士电机将在2023年迎来创业100年，为此正在制定在今后5年的中期经营计划，力求实现集团公司突破1兆...
2019.05.16 -
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