共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24半导体行业观察:华为公司创始人、CEO任正非17日与两位美国学者对话时透露,“未来两年公司会减产,(营收)估计会下降300亿美金”,但现在的...
法国市场调查公司Yole Développement于6月10日(欧洲时间)公布了2018年MEMS全球市场趋势及MEMS 元件(Device)厂商的TOP30企业排行榜。
集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑...
近年的半导体新闻中,“中国有几十条半导体产线、投资额度高达几千亿”的报道铺天盖地,但是新闻背后,我们是否分析过中国半导体产业的真正...
随着新技术的发展,物联网开始盛行,万物互联的趋势越来越近。Strategy Analytics调查报告显示,截至2018年末,全球联网设备数量达220亿台...
博通今日发布了该公司的2019财年第二财季财报。报告显示,博通第二财季净营收为55 17亿美元,与上一季度的57 89亿美元相比下降4 7%,与...
AMD预计将通过Ryzen和EPYC在其处理器系列中部署其chiplet范式,这些chiplet每个都有8个下一代Zen 2核心。今天,AMD更详细地介绍了Zen 2核心。
据外媒theinformation报道,苹果正在与英特尔洽谈,打算收购后者基带部门的关键业务——位于德国的营运中心。如果这单交易成行,这会加速智...
进入2019年下半年,受到电子元器件(Device)市场回暖的影响,预计晶圆市场的将会出现逐渐“回春”的迹象,从2019年整体的供需情况来看,预...
半导体行业观察:根据 Gartner 2018年11月最新预测,2019年全球智能可穿戴设备出货量将同比增长26%至2 25亿件,其中耳戴设备同比增长36%至4 6亿件。