共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24半导体行业观察:电子科技大学集成电路中心主任、博导张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主题报告演讲,小编以张波教授...
Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。
电子科技大学集成电路中心主任、博导张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主题报告演讲,小编以张波教授的演讲为基础,对...
半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题,这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的,指引了50多年来半导体产业的发展——每2...
中国产的模块正在被很多产品(日本及其他海外国家)采用,最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块(Module)领域比较有名的乐鑫信息科技股份有...
“功率器件首先要解决的就是散热问题,解决温度才能保证性能的稳定,否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理...
英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案,但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行...
当下,嵌入式系统设计主要面临两个困难,可将其归纳为:算力的损失和功耗的增加。主要的“罪魁祸首”包括:数据源的涌入(influx),技术的...
日前,国内领先的技术型存储品牌公司深圳市江波龙电子股份有限公司与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司正式达成全面战略合作。