共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24按WSTS统计全球半导体业的历史数据,1989年的500亿美元,1994年的1020亿美元,2000年的2040亿美元 以及2013年的3056亿美元,2016年的3335亿美元。
老臣蒋尚义至中芯担任独立董事,由于蒋尚义是台积电的重要灵魂人物,在台积电制程进度发展具重要地位,蒋尚义到中芯任独董,市场仍有疑虑,...
今日产业界最大条新闻,莫属前台积电总经理暨执行长,刚卸任中华电信董事长的蔡力行传出即将跳槽中国紫光集团,负责其成都晶圆厂建设,未来...
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究显示,中国集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出炉后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元...
从苹果前CEO乔布斯、鸿海董事长郭台铭、台积电董事长张忠谋、金仁宝董事长许胜雄、友达董事长李焜耀到华硕董事长施崇棠,他们有一位共同的...
研调机构IC Insights估计,三星(Samsung)拥有全球高达22%的12吋晶圆产能,居全球之冠,台积电12吋晶圆产能占全球比重约13%,居第3位。
中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁,先前国际半导体协会(SEMI)预估,未来两年新建的19 座晶圆厂有10 座就建于中国
集成电路产业紧缺人才创新发展 2016年12月20日-23日(4天) 中国·南京研修主要内容(一) 国家集
比利时微电子(IMEC)在2016国际电子元件会议中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的CMOS集成电路