共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24半导体行业观察:2017年苹果新品手机iPhone X采用Face ID人脸识别解锁,此前小米Note3、Vivo V7+也推出具备人脸识别功能的智能手机
11月29日,由南京集成电路产业服务中心(ICisC)、东南大学国家ASIC工程中心、工业和信息化部人才交流中心联合主办
半导体行业观察:赵伟国为什么要选择这样一个产业作为自己的追梦目标,他凭什么认为自己可以获得成功,又是以怎样的逻辑在推动其并购与扩张
中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前