频道新闻

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  [原创] 以RISC-V破局，时擎科技对AI芯片有什么新理解？

  半导体行业观察：日前，半导体行业观察记者对时擎科技联合创始人于欣进行了一场专访，期间，于欣对整个公司产品、规划、团队等方面做了详细...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.23
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  [原创] 再谈集成电路成为一级学科

  半导体行业观察：自从“浅谈集成电路成为一级学科”一文（以下简称为“浅谈”）发表以后，引发了业内和所有关心国内集成电路发展的人们的积...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.23
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  互联网大会观察：“中国芯”正驶入快车道

  半导体行业观察：“缺芯少魂”这一曾经中国科技的短板局面正逐渐扭转。在本届“互联网之光”博览会上（以下简称“博览会”），多款由中国企...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.22
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  全球半导体材料现状，中国什么水平？

  半导体行业观察：半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.22
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  三星半导体的左右为难

  半导体行业观察：之前，在半导体市况好的时候，南韩三星在中国陝西省西安市和南韩京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在记忆体市...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.22
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  倪光南：X86和ARM包袱很重，RISC-V迎来新机遇

  半导体行业观察：“我们要继续培养基于RISC-V的新型开放生态，不要做历史包袱很重的ARM和X86。”中国工程院院士、中国开放指令生态（RISC-V...

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  2019.10.22
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  抢夺EUV光刻机，晶圆厂军备竞赛开打

  半导体行业观察：日前，台积电宣布7纳米强效版及5纳米导入EUV微影技术且成功量产入市后，南韩媒体报导，三星向半导体设备大厂艾司摩尔（ASM...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.22
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  [原创] ​这种创新晶体管架构有望颠覆传统CMOS

  半导体行业观察：英国晶圆代工厂Semefab生产了一种名为Bizen的新型量子隧穿晶体管和晶圆工艺样品，可以大大缩短交货时间、晶圆面积和工艺层...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.22
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  卡姆派乐公司发布国内首款RISC-V集成开发环境—卡姆派乐IDE

  2019年10月18日，芯片基础软件开发公司湖南卡姆派乐信息科技有限公司在浙江乌镇2019世界互联网大会上正式发布国内首款RISC-V集成开发

  晶圆制造 sophie

  2019.10.21
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  12吋晶圆终于苦尽甘来？

  半导体行业观察：历经过去一年库存去化，硅晶圆市场中，12吋磊晶硅晶圆需求先行回温，业者认为，客户库存高峰普遍落在第2季外

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  2019.10.21
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  紫光展锐增资50亿，冲刺科创板

  半导体行业观察：继紫光集团和整个高校产业改革脱钩，留在清华不动，紫光又迎来大事件，紫光展锐要上科创板！

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.21
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  [原创] 2019中国（上海）集成电路创新峰会圆满召开

  半导体行业观察：2019中国（上海）集成电路创新峰会于2019年18～19日在上海科学会堂举行。

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.21
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  晶圆代工双雄争霸汽车市场

  半导体行业观察：看好车联网商机，外电报导，台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案，对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案，双方战...

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  2019.10.21
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  Chiplet将如何改变芯片产业？

  半导体行业观察：人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微...

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  2019.10.21
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  台积电5nm工艺详细解读

  半导体行业观察：小编闲扯5nm

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  2019.10.21
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  2019英特尔®FPGA技术大会 | 演讲嘉宾大揭秘，赋能创新、加速未来

  半导体行业观察：赶紧加入这场FPGA领域的盛会

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  2019.10.21
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  [原创] 这颗芯片或让手势交互进入主流

  半导体行业观察：上周，谷歌在其Made by Google发布会上一口气发布了数款新硬件，包括最新的Pixel 4手机，Pixel Bud 2智能耳机，Nest Mini智能音箱等。

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  2019.10.21
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  高通执行副总裁：5G部署离不开行业协作

  10月20日，第六届世界互联网大会在浙江乌镇开幕。本届大会以智能互联 开放合作——携手共建网络空间命运共同体为主题，80多个国家和

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  2019.10.21
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  新能源领域已成为国内IGBT企业开拓蓝海

  根据WSTS和赛迪的数据，2018年，全球IGBT芯片和模组 的市场规模为47 1亿美元，约占全球功率半导体市场总规模的20%。其中，IGBT芯片

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  2019.10.19
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  再现“中国芯”大会丨产教融合与人才培养论坛

  今年半导体行业的产教融合话题是个不容忽视的热点，在自上而下颇受重视的2019IC China首届产业游学活动圆满结束后，上个月芯动北京

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  2019.10.18
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  你想要的丨芯片SiP封装与产业化论坛

  2019年10月25日至26日，第十四届中国芯集成电路产业促进大会将在青岛高新区拉开帷幕，备受行业瞩目和期待的芯片SiP封装与产业化论坛即

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  2019.10.18
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  ​人民银行上海总部：加大对集成电路产业的金融支持

  半导体行业观察：昨天，央行上海总部发布消息称，为贯彻落实党中央、国务院关于扩大金融改革开放的决策部署，继续高举浦东开发开放的旗帜

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.18
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  韩国半导体的绝地反击

  半导体行业观察：位于忠清南道牙山的半导体装备制造企业A公司去年利用激光束，成功实现了在半导体模块上安装芯片的装备的国产化。

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.18
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  国家电网参与，又一家本土IGBT厂商将崛起

  半导体行业观察：昨天晚间，国电南瑞发表公告称，为加快公司产业链延伸和产业升级，增强企业核心竞争力，提高募集资金使用效率和效果，降低...

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.18
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  苹果披露了UWB芯片的未来计划

  半导体行业观察：在早前发布的iPhone 11手机上，苹果为他们的新旗舰引入了一个全新的的芯片U1。允许用户确定AirDrop传输到附近设备的优先级选择。

  晶圆制造 Sophie

  2019.10.18