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共话我国工业软件发展蓝图，智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11 -
一颗1700V的氮化镓芯片，叫板碳化硅
2024.11.11 -
板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024.10.22 -
东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21 -
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
2024.10.18 -
芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14 -
东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24 -
攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24
频道新闻
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青岛5年内建成软件名城 力争规模达3500亿
山东省青岛正力图通过突破核心技术，构建产业生态，让“中国软件名城”成为这座城市一张新的名片。记者从昨日正式出台的青岛《关于加快培育...
2018.06.06 -
广州大举加快用“芯”谋局的步伐 为IAB计划补上关键环节
日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键...
2018.06.06 -
重庆万国12英寸功率半导体芯片项目试产
6月1日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有...
2018.06.06 -
亚光科技：控股子公司被认定为成都首批集成电路设计企业
6月5日，亚光科技在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导...
2018.06.06 -
盈方微：北斗高精度芯片处于相关应用方案市场开发阶段
全景网6月5日讯 “互动感受诚信，沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动周二下午在全景·路演天下举行。关于...
2018.06.06 -
感测/边缘/云端创综效 制造业成本降三成
目前在智能制造应用场域中，带有通讯功能的感测设备成本已与传统感测设备不相上下。在导入感测设备后，更需要整合边缘控制系统并整合云端分...
2018.06.06 -
联发科推5G基带芯片M70 陈冠州：在5G领先群
手机芯片厂联发科宣布，推出5G基带芯片M70，总经理陈冠州表示，联发科5G绝对在领先群。陈冠州说，联发科跨入手机产业已有20年，把手机普及...
2018.06.06 -
联发科5G芯片M70 明年亮相
5G世代即将来临，联发科（2454）昨（5）日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还...
2018.06.06 -
高通推骁龙850 终端产品H2问世
高通昨（5）日发表新PC移动运算芯片骁龙（Snapdragon）850，将采用三星10纳米制程，并整合最新高阶数据机芯片X20 LTE芯片，应用在常时连网...
2018.06.06 -
蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻？
众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关...
2018.06.06 -
全球贸易战延烧，蔡力行：联发科狂练基本功立于不败
全球贸易战持续上演，联发科(2454)执行长蔡力行就说，面对贸易战，联发科能做的就是练好基本功，让自身立于不败之地，另外，他也看好，联发...
2018.06.06 -
韩媒：三星开始在世界主要城市开设AI研究中心
【环球网科技报道 记者 魏悦】韩国《亚洲经济》6月5日报道称，半导体事业之后，三星的下一个核心增长动力是什么？外界猜测，三星电子副会...
2018.06.06 -
三星电子任命首席创新官 为公司制定五年愿景
凤凰网科技讯 据外媒报道，三星电子日前任命旗下创新部门三星NEXT的总裁大卫·昂（David Eun）为公司首席创新官，其将为三星电子制定五年...
2018.06.06 -
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连涨两年吃掉全球九成份额 三星等遭中国反垄断调查
李娜 对于三星来说，芯片可以说整个电子业务的“发动机”，得益于DRAM和NAND闪存价格的攀升，三星芯片排位在去年第二季度还超过了老大英...
2018.06.06 -
收购东芝PC业务 夏普能否在PC市场重占一席之地？
本报记者 翟少辉 上海报道 北京时间6月5日，东芝公司（Toshiba）发布声明称，已决定将旗下主营个人电脑（PC）业务的东芝客户解决方案...
2018.06.06 -
华为公布车联网进展：年内将覆盖10万网联车
每经记者 王晶 每经编辑 陈俊杰 近年来，华为一直有向其他领域扩充的计划与布局，此前，其将与汽车厂商合作造车的传闻也一直不绝于耳...
2018.06.06 -
路透社：中兴已与美国签署撤销7年禁购令初步协议
新浪科技讯 北京时间6月6日凌晨消息，据路透社报道，中兴已签署一份撤销美国商务部采购禁令的协议，允许该电信设备制造商恢复与美国供应商...
2018.06.06 -
国巨董事长：被动元件将缺货到2019，芯片电阻是重灾区
半导体行业观察：被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨（5）日在股东会后受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号
2018.06.06 -
为Windows 10打造的骁龙850发布 ARM芯片能撼动英特尔的霸主地位？
半导体行业观察：近日有外媒报道高通正在打造Windows ARM系统专属的骁龙850处理器，并且还在研发性能更强的骁龙1000。
2018.06.06 -
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东芝半导体也出击：全行业掀起三星闪存围攻战
半导体行业观察：东芝记忆体(TMC)社长成毛康雄和美国私募基金贝恩资本日本法人代表杉本勇次4日在东京都举行了营运战略说明会，期望藉由持续...
2018.06.06 -
Cadence 30年创新历程
半导体行业观察：1988年6月1日，最早的两家软件EDA公司——ECAD Systems和SDA Systems合并，宣告Cadence的诞生。并购使它们摆脱了小型EDA...
2018.06.06 -
锐成芯微将助力纳思达推出低功耗国产芯片
半导体行业观察：2018年5月16日，纳思达股份有限公司通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司在广东珠海...
2018.06.06
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