频道新闻

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  Hot Chips 2018：英特尔详解Mix&Match混搭芯片设计

  未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是Intel所谓的“混搭创新”（mix x26amp; match）。

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  2018.08.23
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  摩尔定律谢幕，芯片的未来在哪？

  半导体行业观察：Doug Burger博士谈硬件与计算机架构的艺术。

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  2018.08.23
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  高通7纳米5G处理器将面世，强调未收到苹果弃用通知

  高通今日宣称，它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。

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  2018.08.23
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  台积电再获7nm大订单，来自日本公司

  日本新创企业Triple-1完成加密货币挖矿运算特殊积体电路（ASIC）工程样品，将采用台积电7 纳米制程生产，预计第4季开始投片。

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  2018.08.23
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  [原创] 芯片测试老将Advantest派新兵

  在半导体测试领域，来自日本的爱德万测试 (Advantest)一直都是一支重要的力量。

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  2018.08.23
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  联发科内部大调整，打什么算盘？

  联发科22日宣布，晨星电视芯片产品线将与联发科电视芯片部门合併，并成立电视芯片事业体，与无线通讯、智能装置等事业体并列。

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  2018.08.23
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  你真的了解ISO 26262？

  电子系统集成商必须向汽车制造商提供证据，证明系统的所有组件都经过彻底评估，以验证其安全可靠的说法。

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  2018.08.23
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  华米科技自主品牌业务的发展,未来需要依靠自主

  小米的生态链企业已达到近百家，小米对各生态链企业的支持将减弱，毕竟它不可能同时对如此多的生态链企业投入太多的资源，而小米自身的手机...

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  2018.08.22
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  AI相机：双层光电混合计算机

  光学计算机层通过物理预处理图像数据进行操作，以多种方式对其进行过滤，否则电子计算机就必须用数学方法对其进行过滤。由于过滤是在光线穿...

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  2018.08.22
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  华星光电已开始6代柔性OLED工厂试生产

  被称为中国显示行业“Big 2”的京东方（BOE）和华星光电（CSOT）同时加快了6代柔性OLED的生产步伐。已经开始量产的京东方(BOE)即将开始二...

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  2018.08.22
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  三星研发全新蒸镀源，应用于次世代产线

  三星显示开发出新的蒸镀源，预计将在新的次世代产线应用。新的技术是否能带来OLED更高分辨率4K（UHD）备受业界市场瞩目。

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  2018.08.22
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  Somnium Space发布3D扫描技术，用户可在VR中自拟角色

  整个流程基于索尼Mobile的3D Creator App，用户扫描自己并将其用于虚拟世界。这家企业相信，这是未来VR交互的重要和基本要素。Somnium S...

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  2018.08.22
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  FPGA是后摩尔时代的解药吗？

  今天我们能够在工作生活中使用快速、便捷的云服务，要得益于微软研究院新体验与新技术部杰出工程师Doug Burger博士和他的同行们在计算机架...

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  2018.08.22
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  Google Cloud副总裁Bogomil Balkansky离职

  据知情人士透露，Google Cloud副总裁Bogomil Balkansky已经离开了该公司，他是 Google Cloud 首席执行官 Diane Greene的长期副手。

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  2018.08.22
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  中国可靠性简史

  现代中国（20世纪）可靠性方面发展的文章不多，偶有涉及，往往惊鸿一瞥，常常语焉不详。

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  2018.08.22
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  科大讯飞遭BAT围剿？盈利情况又如何？

  不过几年时间，BAT就快速在人工智能站稳市场。这对于科大讯飞来说，可能会成为焦虑症的开始：AI市场会不会被BAT强力蚕食甚至吞并？

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  2018.08.22
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  一款基于WiFi的神奇便携贴产品，你会爱上它

  “智能”联网设备可以让日常生活变得更加轻松，但它们通常需要搭配电池来使用。好消息是，加州大学圣迭戈分校的研究团队，刚刚展示了一款基

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  2018.08.22
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  马努·杰恩如何让印度人民爱上小米

  作为小米印度的第一号员工和坚定的创新信徒，马努·杰恩（Manu Jain）在执掌小米印度不到四年的时间里，就成为了该国家喻户晓的名字。在杰

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  2018.08.22
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  手机市场萧条，广东莱盛隆电子股份有限公司宣布倒闭

  8月14日，新三板挂牌的广东莱盛隆电子股份有限公司（以下“莱盛隆”）发布公告称，公司因经营不善，现仍拖欠全厂员工2018年5月份部分及6、7

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  2018.08.22
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  英特尔超强“胶水封装”技术EMIB介绍

  2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越

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  2018.08.22
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  中国集成电路需求强势增长，测试设备紧跟其步伐

  中国是名副其实的集成电路产品消费大国，中国信息产业网的数据显示，自2013 年以来，中国每年进口芯片的金额达到 2000 亿美元（约合1万3...

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  2018.08.22
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  加码MEMS传感器，村田投4200万欧元在芬兰新建工厂

  村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将

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  2018.08.22
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  长江存储入场，3D NAND大战开启

  随着新玩家进入3D NAND市场 - 中国的长江存储，竞争正在加剧。

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  2018.08.22
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  一文带你看完2018年全球AI突破性技术TOP10

  2018年人工智能技术已在多方面实现突破进展，国内外的科技公司都在不断尝试将人工智能应用于更多领域，不论科技巨头还是初创企业，都在致力...

  晶圆制造 Sophie

  2018.08.22
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  FPGA：AI ASIC的必经之路？

  从技术的角度，略略讨论下——FPGA和ASIC的在AI计算中衔接关系。

  晶圆制造 Sophie

  2018.08.22