频道新闻

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  高通发布新款PC处理器，直接对飙英特尔

  半导体行业观察：在高通骁龙技术峰会第三天，高通面向始终连接PC推出了一款名为骁龙8cx的运算平台。

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  2018.12.07
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  华为发布致全球供应商的一封信，附核心供应商名单

  昨夜晚间，华为了发布了致全球供应商伙伴的一封信

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  2018.12.07
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  国内公司发力相变存储，2021年推3D XPoint芯片

  国内比较重要的存储芯片项目有长江存储、合肥长鑫及福建晋华，但在NAND DRAM内存之外，还有一个项目值得注意，那就是PCM相变存储芯片项目

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  2018.12.06
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  “超级芯片”或在十年内诞生，摩尔定律再续一命！

  Nature发布的最新论文显示，英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片，已经在“自旋电子学”领域取得突破进展。

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  2018.12.06
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  华为CFO在加拿大被拘禁，我大使馆要求恢复孟晚舟自由身

  今天，加拿大报纸环球邮报（the Globe and Mail）引述加国司法部的声明报导，加国已逮捕华为首席财务官孟晚舟。

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  2018.12.06
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  图像传感器迎来了黄金时代

  半导体行业观察：物联网时代到来的大背景下，CMOS图像传感器是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。

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  2018.12.06
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  第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛将在南京举办

  欢迎各大高校、企业、专业机构来现场观摩交流。

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  2018.12.06
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  骁龙855细节曝光：引入张量加速器最亮眼

  在骁龙技术峰会第二天，高通正式公布了其新旗舰骁龙855的技术细节。

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  2018.12.06
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  [原创] 以“眼”观“芯”，肇观电子的人工智能信条

  半导体行业观察：随着人工智能产业的不断成熟，应用场景的扩展，计算机视觉的优势逐渐凸显，市场需求也随之增加。

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  2018.12.06
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  [原创] 要解决安全问题，创新处理器架构呼之欲出

  数字安全的复杂性、无效性和成本使数字技术行业陷入不知所措的境地，一些行业领导者表示，现在或许是新的处理器架构出现并发挥作用的时候了...

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  2018.12.06
• STRATASYS针对大中华区推出POLYJET材料特惠装，低至 550 人民币/公斤

  降低增材制造应用门槛最高达70%，让工业级3D打印变得触手可及中国上海，2018年12月5日 — 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nas

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  2018.12.06
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  日媒：中国已经在5G主导权竞争中占优？

  半导体行业观察：提高警惕的美国要求盟国不许使用中国技术，并提出了对抗对策。不过，中国以先进的5G通信技术和低价产品为武器，力争占据优...

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  2018.12.05
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  闻泰科技张学政谈并购安世：百亿只是开始，双千亿不远了

  半导体行业观察：“闻泰科技已经制定了‘双千亿目标’，即1000亿元市值和1000亿元销售额，未来几年即可实现。”

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  2018.12.05
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  重磅！IC China2018即将截止报名，你还等什么？

  12月11日-12月13日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）将盛大举行！

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  2018.12.05
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  苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季

  业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口。

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  2018.12.05
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  IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片

  来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。但真正的发展并不是模拟芯片追赶上了数字芯片，而是对芯片架构的彻底重新思考。该芯片是第一个在...

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  2018.12.05
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  高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点

  高通“2018骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的发展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端...

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  2018.12.05
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  成都的隐藏王牌：IC设计或成新增长极

  成都集成电路产业发展，离不开成电系创业者的全方位支持

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  2018.12.05
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  [原创] 国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打

  国内声称在做SSD控制器的厂商有三四十家，甚至更多。这数十家的新兴势力加上台湾和美国等地方的厂商，毫无疑问，一场SSD主控争夺战正式开打。

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  2018.12.05
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  2018 ROHM科技展成功举办，多款产品震撼亮相

  于2018年11月29日，全球知名半导体制造商罗姆在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办了 2018 ROHM科技展。在这届以罗姆对智能生活的贡献为主题的会议

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  2018.12.04
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  Globalfoundries首个300mm硅锗晶圆的晶振频率高达370GHz

  半导体行业观察：上周GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺，该技术提供出色的低电流 高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能

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  2018.12.04
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  国家技术创新示范企业名单公布 68家公司中都有哪些半导体企业？

  12月3日，工业和信息化部官网公布了2018年国家技术创新示范企业名单。

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  2018.12.04
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  彭博社：5G iPhone最早要到2020年才发布 英特尔基带芯片是X因素

  运营商明年将会把 5G 覆盖到某些领域，包括三星在内的多家制造商也将推出 5G 手机。

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  2018.12.04
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  美中贸易融冰 这些中国企业成最大赢家

  华府和北京的贸易大战停火，在大陆和香港上市的电讯、科技、汽车、运输和消费类股今天应声爆发明显涨势。

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  2018.12.04
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  AI芯片新机遇 —— ISSCC 2019 人工智能芯片技术前瞻

  ISSCC 2019的文章列表终于出来了！在ISSCC 2019上，大陆地区的录取文章继续高奏凯歌，继去年的5篇，今年一举达到9篇

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  2018.12.04