在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.16苹果公司全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒(Phil Schiller)和苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基(Johny Srouji)在发布会结束之后
日前,Oracle「终于」要抬着Solaris 和SPARC 种去埋了,精简指令集历史又被撕掉了一页(喂,都忘了SPARC 还有Fujitsu 还在勉力奋斗跟IB
9月14日消息 据台媒digitimes报道,行业人士透露,联发科不可能在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片,因为它已经将
市场传出,联发科的定制化芯片(ASIC)团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头博通(Broadcom)手中抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基地台设
对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?相信不同的
说起服务器芯片,Intel无疑是目前的行业霸主。而作为具有庞大市场、且仍具极大发展潜力的中国,在这方面一直是短板,这对于产业、市场发展
在苹果最新的发布会上,苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说,是一个非常不好的
在刚结束不久的IFA大会上,华为虽然没有带来Mate系列最新产品,但在大展上正式发布了新一代麒麟970处理器,作为拥有全球首款AI芯片称号的处
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU
据外媒日前报道,Oracle正式放弃硬件业务,当中自然包括了收购自Sun Microsystems的SPARC处理器。这则消息引起笔者对这个曾经风头一时无两
从 智能手机爆的发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星
AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时,许多人都认为AMD会与英特尔开展一场激烈的竞争。根据德国最大数码电商mindfactory de的数据显示,AM
麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的
半导体行业观察消息,昨晚上海证券交易所发布北京兆易创新科技股份有限公司的公告。公告中指出,2017 年 8 月 28 日,北京兆易创新科
此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略,将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在,这样的说法似乎得到了证实。根据爆料大神@
半导体行业观察:近年来,营销在手机市场竞争中越来越重要。作为一种给消费者信心的营销方式,手机成品背后的供应链企业也纷纷被厂商们搬上...
半导体行业观察:据报道,台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。此前的消息称,苹果很有可能在下个月初发布iPhone 8...
半导体行业观察:根据英国《金融时报》报导,目前持有6% 车用半导体大厂恩智浦(NXP)股权的投资企业Elliott Managemen