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2025.01.20智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根
2025.01.17首次!芯联集成2024年度毛利率转正
2025.01.15蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
2025.01.15Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025.01.14星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
2025.01.14村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
2025.01.10国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2025.01.10自1998年推出以来,AMD的Spartan FPGA已经在全球多个行业和市场获得了如医疗、宇宙探索和科研等领域客户广泛的认可,推动了包括日常使用的...
近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能...
2024年2月28日,鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新...
2024年3月20日,SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心盛大启幕,这是目前全球规模最大、规格最高和最具影响力的半导体嘉年华,各大...
2月29日,由上海市经信委、上海市浦东新区科经委、上海市浦东新区发展改革委指导,上海市集成电路行业协会(以下简称“协会”)、张江高科...
采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。
在意法半导体亚太区人工智能技术创新中心和智能手机技术创新中心高级经理Matteo MARAVITA看来,人工智能对于建设未来互联世界至关重要,因...
3月1日,进迭时空正式加入Linux 基金会与 RISC-V International 合作推出的软件生态系统项目RISC-V Software Ecosystem(简称RISE),成为项目成员。
2024年2月,芯驰科技获得国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ASPICE CL2评估报告。这意味...
在2021年2月14日,AMD宣布,将以500亿美元的估值收购FPGA龙头Xilinx,考虑到这两家公司的市场地位和芯片市场的竞争格局,这单收购宣布以后...
结合 Prophesee 超低功耗、低延迟的事件视觉传感器,该款突破性的视线跟踪系统将助力带来直观、无缝流畅的新用户体验
1月31日,美国国防部更新“中国军事企业”名单,新增旷视、依图、长江存储、禾赛、东方网力、中国电信等16家在美国直接或间接经营的中国企...
这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器,具有 5kV 隔离能力,PCB 面积仅为之前同类产品的 1 6。
WAPI(Wireless LAN Authentication and Privacy Infrastructure)是无线局域网鉴别和保密基础结构,是一种安全协议,是国家标准内容...
进入新年以来,多个国家公布了新的产业规划,均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上,自2023年下半年以来,半导体行业已经...
2024年1月18日,中星联华科技(Sinolink Technologies)开启“精益求精,源为心动”2024新春新品发布会,此次发布会上中星联华推出新一代...
年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16 8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续...