新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级
2025.01.02瞭望2025全球6G技术发展趋势
2024.12.23庆祝显示技术30年创新历程
2024.12.13盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证,原子层沉积炉管产品进一步强化
2024.12.13应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
2024.11.22现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
2024.11.21泰克重磅发布TICP IsoVu和EA-PSB 20000 Triple,开启功率测量新纪元
2024.11.18ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
2024.11.14随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展,高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日,上海新国际博览中...
Wi-Fi 已经成为当今世界不可或缺的技术,它不仅是应用最广泛的无线通信技术,也是承载全球互联网流量的主要媒介之一。 据统计,每年全球W
近日半导体设备传感器供应商上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品:无线测温晶圆传感器(WTS,12吋和8吋)。
在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...
·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
2024年1月18日19:30,中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
近日消息,由苏州博众仪器科技有限公司(简称博众仪器)自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段,这标志着国产首台20...
12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
科技发展日新月异,从早期的4G和5G技术,到最近华为发布的5 5G,再到现在正在研发的6G技术,以及卫星通信的进步,这种飞速的技术进展令人瞩
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3 89亿元,同比增长134 34%;实现归属于上市公司股东的净利润1 19亿元,同...
近日,天准科技(股票代码:688003 SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)重磅宣布,其首台面向12英寸晶圆65~9...
近日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布,公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
“第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(C...