2016年大陆IC设计逐渐拉开与台湾地区差距

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中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！

2016年中国集成电路产业运行情况

根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；IC封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。

看看台湾地区 最新数字

根据20日台湾地区工研院IEK最新统计：2016年台湾地区IC产业产值达新台币24,493亿元)，较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元，较2015年成长10.2%；IC制造业为新台币13,324亿元，较2015年成长8.3%（其中晶圆代工为新台币11,487亿元，较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1,837亿元，较2015年衰退16.8%）；IC封装业为新台币3,238亿元，较2015年成长4.5%；IC测试业为新台币1,400亿元，较2015年成长6.5%。

仔细对比下，若以人民币兑换新台币4.5计算，台湾地区IC设计2016年产值约计1451亿人民币，已经落后于中国2016年IC设计产值1644亿元；据了解，自2016年第二季起，大陆半导体设计单季的产值就已超越台湾地区。受政策支持力度影响，2014-2016年中国IC设计业快速增长，厂家数量更翻倍，加上系统业者采用”中国制”芯片的自给率提升，迎来IC设计业者快速增长势头。

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不过若单从IC制造业类目来看，台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币，仍相当于大陆IC制造规模的2.6倍余。目前台湾地区仍属生产晶圆厂最密集的”硅岛”，拥有完整半导体上下游设备与材料供应链，随着大陆晶圆厂多座新投资案落地，外界预期，未来两年产能陆续开出后IC制造产值也将大幅度增长。

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