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再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17 -
达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.16 -
加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号
2024.12.13 -
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
2024.12.13 -
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
2024.12.13 -
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
2024.12.11
频道新闻
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再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
近年来，随着技术的不断演进，FPGA（现场可编程门阵列）已逐渐从传统的通信、工业和消费电子领域，拓展到汽车、医疗、新能源等新兴行业，成
2024.12.18 -
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携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
8月22日，2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛在北京圆满落幕。本届论坛以智慧芯生态互联芯安全为主题，聚焦金融支付、电子证件
2024.08.23 -
先楫半导体：国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的MCU，优势何在？
上海先楫半导体科技有限公司CTO赵建斌推介的产品是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的MCU——HPM6E00。
2024.08.22 -
进迭时空携全球首款8核RISC-V AI芯片K1，亮相滴水湖中国RISC-V产业论坛
进迭时空（杭州）科技有限公司品牌营销与公众关系总监段佳慧带来的是进迭时空的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone K1。
2024.08.19 -
奕斯伟：高性能AI芯片EIC7702X已成功流片，亮相第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛
北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部交付中心中心长路向峰，带来的推介产品是全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU...
2024.08.19 -
CUDA高生态壁垒下，RISC-V+AI是必然趋势
北京大学讲席教授；RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛带来“万物智联时代的RISC-V+AI之路”的主题分享。
2024.08.19 -
国产RISC-V芯片，正在快速走向大规模产业化落地
8月19日，在国产芯片自主创新的浪潮中，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）在上海滴水湖洲际酒店盛大召开。
2024.08.19 -
Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为：专访奇异摩尔CEO
从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带来了持续的挑战。“当...
2024.04.03 -
2023年逆势上涨两位数，Lattice凭啥？
众所周知，2023年整个半导体行业处于周期性逆风。但是反观FPGA厂商Lattice的营收表现：2023年全年收入为7 372 亿美元，较2022年增长 12%
2024.03.21 -
莱迪思不断快速扩展产品组合，开启下一个创新时代
中国上海——2023年12月8日——在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续...
2023.12.08 -
拆分之后的英特尔FPGA，发展几何？
2023年10月4日，英特尔宣布剥离其可变成解决方案集团（PSG）并独立运营，计划在未来2~3年内进行IPO。与此同时，英特尔的FPGA产品研发速度惊
2023.11.17 -
创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
2023年11月14日，以创新加速，塑造FPGA芯未来为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex&
2023.11.15 -
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一直在被替代，FPGA缘何能持续焕发新生机？
FPGA（现场可编程门阵列）在应用场景上有其独特的地位，FPGA的灵活性让它能快速应用于前沿使用方案，但每当需求超过特定体量、成熟度高的时
2023.06.26 -
天垓100率先完成百亿级参数大模型训练，天数智芯迎来新的里程碑
6月10日，在第五届智源大会AI系统分论坛上，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）对外宣布，在天垓100加速卡的算力集群，基...
2023.06.12 -
全球首发！ROHM开发出高音质音响用电源IC“BD372xx系列”
＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向适合播放高分辨率音源*1)的Hi-Fi（高保真）音响*2)等所有要求音质的音响设备，开发出为设备中搭载的
2018.04.10 -
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高云半导体宣布加入RISC-V基金会
作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成...
2017.10.18 -
莱迪斯半导体值得奋身一搏吗？
莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）股东2月28日投票赞成股权基金Canyon Bridge价值1 3亿美元的收购要约。Canyon Bridge已经花了接近
2017.09.01 -
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