芯片设计 - -半导体行业观察

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[原创] Chiplet，真的万事俱备了吗？

半导体行业观察：Chiplet或将在标准和生态层面掀开新篇章。

半导体
2022.03.12
打破Chiplet的最后一道屏障：全新互联标准UCIe宣告成立

半导体行业观察：如果说在过去五年左右的芯片设计中有一个突出的、全行业的趋势，那五一就是小芯片（chiplet）的使用越来越多。

半导体
2022.03.03
应对研发人员增加，该如何配置IT/CAD架构

工以利器为助，人以贤友为助；摩尔精英IT CAD设计平台愿成为您的“利器”及“贤友”

半导体
2022.02.22
芯片设计？" />

人工智能将如何改变芯片设计？

半导体行业观察：摩尔定律的终结正在逼近。工程师和设计人员在使晶体管小型化和将尽可能多的晶体管装入芯片方面只能做这么多。因此，他们正在转向其他芯片设计方法，将 AI 等技术融入流程中。

半导体
2022.02.09
EDA面临的新机遇与挑战

半导体行业观察：芯片设计生态系统开始转向特定领域的架构，这引发了工具供应商之间的争夺，以简化和优化现有的工具和方法。

半导体
2022.01.31
[原创] 全球芯片火热，他们才是永远的赢家？

半导体行业观察：近年来，随着全球芯片需求的持续高涨，半导体的发展势头可谓是一路高歌猛进。无论是芯片设计企业的“神仙打架”，还是制造企业晶圆厂的“遍地开花”，全球半导体产业的前景写满了两个字“火热”。

半导体
2022.01.25
又一国际性顶尖人才加盟芯华章加速新一代EDA技术突破！

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。

半导体
2022.01.25
芯片设计，震惊了读者" />

一个传说中的AMD芯片设计，震惊了读者

半导体行业观察：凭借Ryzen 6000 处理器，AMD 正在将 6 nm 制造的 Zen 和 GPU 内核的组合提升到一个新的高度。

半导体
2022.01.21
芯片设计" />

鸿海将以投资方式进攻芯片设计

半导体行业观察：鸿海旗下工业富联先以投资方式进入芯片设计领域，再逐渐往核心元件、材料，甚至制造设备等发展。

半导体
2022.01.15
自研芯片将成为科技巨头2022的工作重点

半导体行业观察：如果 2021 年有任何迹象，那么 2022 年科技巨头将在定制芯片设计方面取得更大的进步。

半导体
2022.01.15
Chiplets 的成本能有多低？AMD Lisa Su 如是说！

半导体行业观察：小芯片设计的成本能有多低呢？

半导体
2022.01.15
2022年芯片公司与从业人员期望薪酬调研

前有需求增加后有供给不足，还有同行挖角，更有人才流失，这些问题每天都在上演。面对缺人难题，除了外部招聘和内部培训外，不少芯片公司都会选择芯片设计外包的方式来弥补Gap。

半导体
2022.01.08
芯片设计带来哪些变革？" />

[原创] Chiplet能为芯片设计带来哪些变革？

半导体行业观察：Chiplet被认为是后摩尔时代继续提升芯片规模和密度的重要技术。其化整为零的理念对于架构、互联、封装都带来了新的机遇和挑战。在近日召开的第十八届中国计算机大会(CNCC2021)上

半导体
2021.12.22
[原创] 独特的IP细分市场：eNVM

对连接设备和现代 SoC 设计的需求不断增长，再加上修改和不断上升的芯片设计成本和支出，一直在推动半导体 IP 市场的增长。

半导体
2021.12.10
RISC-V内核出货量明年翻番，后年再翻倍

半导体行业观察：据德勤报道，RISC-V是一种用于芯片设计的开源指令集架构，正在产生可能演变成未来浪潮的涟漪。

半导体
2021.12.02
芯片设计环境上云安全体系" />

构建芯片设计环境上云安全体系

本文细数了上云的主要安全挑战，阐述了云服务商应对这些挑战的方案，这些挑战使云平台在安全方面做得更详尽和专业，甚至“如云随行”、弹性等安全优势更优于线下的环境安全。

半导体
2021.12.02
芯片设计制造全流程" />

华为科普：芯片设计制造全流程

半导体行业观察：由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？

半导体
2021.11.27
芯片设计服务：芯片设计云计算发展规划" />

摩尔精英芯片设计服务：芯片设计云计算发展规划

在ICCAD 2020 “IP与IC设计”分论坛上，摩尔精英IT CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划”的演讲。当半导体上云的话题越来越受到关注，如何助力半导体公司布局EDA计算环境的上云战略？以下为现场演讲实录。

半导体
2020.12.27
芯片设计和供应链平台" />

摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投。

半导体
2020.12.08
芯片产业链上的“命门”，国内研发人员不足千人

相比先进芯片制造上的‘卡脖子’，我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。我国可以更大力度发展这一领域。

半导体
2020.11.08

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