就在前些天(6月14日),3GPP组织正式宣布5G NR独立组网标准冻结,与此同时OPPO也表示将会在2019年发布5G手机,这意味着我们期待已久的5G时代正式来临。而真正推动5G商用的到来,背后高通的身影无处不在。作为5G商业化的先锋,高通
美中贸易战加快大陆推动半导体自制化脚步。业界传出,大陆官方授意当地面板龙头京东方逾五成驱动IC都要采用大陆自制产品,更下达“良率不好没关系,先用再说”的指令,冲击对原本大量供应京东方驱动IC的联咏等台厂。根据市调
新浪美股 北京时间18日消息,据韩联社报道,韩国科技信息通信部周一发布的数据显示,韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额为185 7亿美元,同比增长20 6%,自2016年12月以来连续18个月保持两位数增长,并创下历年第四高纪录。
汽车电子化,每一辆车所使用的面板数量也攀升,带动车载面板需求每年维持两位数的高成长,产值甚至是超过Mobile PC,成为中小尺寸面板市场中第二大应用。 不过大陆、韩国面板厂加入车载面板市场战局,市场竞争愈来愈激烈,面板厂
据韩媒报道,有消息称,三星电子计划在年内发布可折叠式智能手机。这是一款内折式(屏幕可向内侧进行折叠)的产品,采用7.2寸屏幕。三星也正在研发专用的应用软件和内容。据悉,三星子公司Samsung Display将在11月开始量产折叠智
鸿海董事长郭台铭表示,中国可以做出自己的芯片和操作系统。他认为,今年富士康进行园区改造,深圳龙华产业园区预计5年改造完成。中央社报道,人民网今天刊出郭台铭中国自主发展芯片的专访内容。他认为,中国可以做出自己的芯
首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价148 28 元。公司作为国内安防视频监控芯片设计龙头企业,将会受益于国内智慧城市、雪亮工程建设对安防监控摄像机芯片需求的拉动,同时公司已经切入国内安防产品龙头厂商,业绩正稳步提
由于法人圈传出8吋晶圆产能满载,将调涨代工报价,联电(2303)及世界先进(5347)联袂大涨,联电开高走高、直攻涨停,成交量一举放大至30万张以上,世界先进盘中一度至72 7元,挑战前波高点,涨幅达8 18%。法人圈指出,由于8吋晶圆代工产能,
晶圆代工厂联电8吋厂接单满载,并陆续调涨代工价格,将增加的成本转移给客户,激励联电股价表现强劲,盘中一度涨停,达新台币18 5元,创8年多来新高价。半导体矽晶圆供不应求,产品价格高涨,联电趁着客户需求强劲,8吋厂接单满载,陆续
东南网6月13日讯(本网记者 卢金福)今年初,福建在全国率先出台《关于加快全省工业数字经济创新发展的意见》,提出“着力电子信息制造业‘增芯强屏’和终端产品创新,聚焦加快集成电路产业集聚、构筑新型显示产业链、加快计算
全球车用发电机二极管龙头厂朋程(8255)从2007年开始就投入稳压调节器(Regulator)IC的开发,历经了漫长的十二年之后,近期即将出货给日系车厂Mitsubishi(三菱),未来将装在马自达车种的“Mazda 3”之上,终于有了辛苦代价。随着后续
二极体厂虹扬-KY(6573)营运表现持续看增。据了解,该公司车用产品已打入梅赛德斯奔驰后车灯供应链中,法人估计,该公司下半年营收与获利表现将优于上半年。虹扬首季因为产品价格涨幅不及原物料涨价幅度,加上汇损干扰,出现营收
来源:商业与生活 文|朱晓培 “如果,有一天,你的生命里没有了金山,还有什么可以让你感到快乐的事情?” 2007年10月,金山软件在香港挂牌不久后,雷军受邀参加《波士堂》。面对主持人最后抛出的这个问题,雷军没有直接回
金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季已确定涨价,其中6吋晶圆代工价
被动元件龙头厂国巨昨(11)日举行线上法说会,针对外界最关心的市场供需问题,董事长陈泰铭重申,没有看到被动元件缺货舒缓的现象,即使各厂扩充产能,整体供给还是落后市场需求。陈泰铭在说明国巨的现金部位时透露,目前每月净现金
21世纪经济报道 白杨 北京报道 6月11日凌晨,中国证监会披露了小米CDR(中国存托凭证)招股书,这距离CDR相关文件的发布仅仅过去四天。 6月7日凌晨,证监会发布了《存托凭证发行与交易管理办法(试行)》等9份规章及规范性文
友达股东会预计 6 月 15 日召开,根据年报资料显示,在面板供应上,研调机构认为今年全球 TFT-LCD 产能面积年增逾 5%,友达认为,目前面板产业的竞争已由产能扩充竞赛转向新技术、高附加价值产品的竞争,大世代线搭配新技术的量
1 面板产业由产能扩充竞赛转向新技术、高附加价值产品2 台湾几大面板厂商抢进Micro LED市场3 产能突破 成本降 OLED照明应用猛烈成长1 面板产业由产能扩充竞赛转向新技术、高附加价值产品友达股东会预计 6 月 15 日
结合Z-Wave网状网络技术和可互操作的产品特性,智能家庭研发人员可取得大型、多样的生态系统及全方位的端节点(End-Node)技术选项,为数百万智能家庭前在客户提供广大的商机。近日Z-Wave更开始进军小型商业用市场,在该场域
6月7日,深南电路在互动平台表示,公司与中国科学院微电子所存在合作关系,主要面向封装基板类产品;华为公司系公司重要客户,公司主要为其提供PCB产品;公司未直接与小米公司开展合作。