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长江小米投资杭州芯迈半导体

2020-10-01 14:00:33 来源: 半导体行业观察

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根据企查查消息显示，长江小米最近新增了一项对外投资，投资对象是杭州芯迈半导体技术有限公司。

杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程，公司经营范围包括：系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等。

《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》中就出现了芯迈的身影。据相关报道显示，该计划中涉及到了芯迈 IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目。

据了解，芯迈 IDM 项目拟建设模拟集成电路芯片生产基地，总投资 180 亿元，总用地面积约 700 亩。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

据芯思想研究院的报道显示，芯迈项目应该是 2020 年 3 月 17 日参与集中开工仪式的富芯半导体模拟芯片 IDM 项目的投资主体。富芯半导体宣布的总投资是 400 亿元。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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