台积电封装技术获新突破，独抢苹果订单

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台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。 业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

台积电向来不评论接单与客户状况。 业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。

先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆叠，大幅提升芯片功能。 台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。 以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。

台积领军带旺生态系

台积电藉由整合扇出型封装（ InFO）技术，已独吃苹果好几代处理器订单，如今正式迈入3D IC封装，无疑是宣告与苹果合作关系不会受任何强敌干扰。 在台积电带领下，台湾封装厂日月光、矽品同步沾光，并带动相关晶圆检测、晶圆薄化、封测材料、基板厂形成强大的生态体系，并开启开新商机。

为了提升芯片效能，半导体业这几年不断透过更先进的技术，把不同制程的芯片整合在一起，而这项异质芯片整合的大趋势，正是台湾封装厂和面对中国大陆极力追赶，大幅领先并持续扩大市占的关键。

台积电过去虽把重心放在在逻辑芯片制程，后段则借重日月光、矽品、欣铨、台星科和京元电等封测厂的专业，形成完整生态系，并带动去年台湾晶圆代工居全球之冠，封测业也是全球第二。

但随着台积电客户愈来愈集中，很多大客户逐步朝向提供整合服务方式下单。 换句话说，系统厂只要针对单一窗口，就能得到强大整合功能的系统级单芯片（SoC〉，也驱策台积电自己投入更先进的后段封测，进一步推出更先进的3D IC封装，将处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS）整合在一起。

这股潮统也将使日月光、矽品也加速布建3D IC封装的技术和产能，以因应异质整合带来的庞大商机，这也是日月光、矽品等封测厂这几年持续维持高资本支出，并扩充先进封装产能的关键主因。

此外，近来积极冲刺半导体领域的鸿海集团，也从系统端敏锐的需求，积极布建从晶圆设计、制造、到后段封测的整合服务，目的也是为了迎接异质芯片整合的庞大商机。