台专家再抛惊人观点：救救台湾芯片设计业
联电陷入美中半导体对峙困境，引起各界高度瞩目，文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为，比起半导体产业，大陆IC设计产业崛起，对台湾IC设计的威胁更显急迫，请政府别再忙着拉拢美方，「先救救台湾IC设计产业吧!」
杜紫宸分析，在半导体五大次产业(制造、封测、IC设计、设备、材料)之中，大陆的IC设计产业发展早，基础比制造好，大陆IC设计2017年产值，在五个次产业中，已属最大的一个次产业，有一些公司已可与联发科平起平坐。
台湾目前IC设计公司有200多家，但中大型者只有三至五家，大部分的台湾IC设计公司规模在100-200人以下。而大陆IC设计公司近年急起直追，2018年产值可能首度超越台湾。
为何大陆IC设计产业发展快?杜紫宸说，因大陆本地市场大，不论是物联网、自动驾驶汽车、5G、人工智能，大陆皆居全世界应用最大市场，足以慢慢培养起自己的产业。
他预言:「台湾IC设计产业规模今年将呈死亡交叉，产值将输给大陆，大陆IC设计产业则呈黄金交叉，将向上攀升。」
杜紫宸说，大陆最大IC设计公司是海思(华为的子公司)，2018年规模预估将直追联发科，紧接在后面的是紫光集团的IC设计公司展锐，也有联发科的六成至七成规模。除了规模，还要靠质量，大陆专精人工智能(AI)的处理器的IC设计公司寒武纪，在全球也很有名的公司。
杜紫宸认为，在联电一案，看到的是美商美光和大陆福建晋华的对峙，但在5G上，则看到美商高通的妥协，高通大陆研发中心的员额高达5,000人，规模远胜在台设立的研发中心。
杜紫宸认为，5G市场涉及标准制定，全世界手机量最多的是大陆，因此，没有一个做手机的业者，能不遵循大陆的5G标准。大陆有很强的在地优势，海思加上华为呈「遥遥领先」之势，高通不得不妥协，在高通及华为刮分5G市场后，联发科得跟其他小家业者一起竞争剩下的市场，市占率势将被侵蚀，以前联发科在3G时代，大陆的白牌市场可以市占六成，但在高通与大陆厂结盟后，联发科可能只剩下10%。
杜紫宸提醒，IC设计产业的发展，靠的是「人才」，不是设备投资，台积电是在台湾投资，投入资本数千亿元，20年内不会离开，但IC设计是西瓜产业，会去偎大边，在今年大陆产值超过台湾之后，将出现西瓜效应，预期有更多台湾工程设计师跑到大陆工作。
杜紫宸说，长此下去，台湾的IC设计产业可能就此消失，这对台湾产业前景而言，已属严重问题，但政府单位迄今仍拿不出一个釜底抽薪的解决之道。
早在三年前，杜紫宸即建议政府恢复科技业「员工分红入股」制度，取消员工分红费用化，不再依市价课税，才能敌挡中国企业砸重金挖角，台湾IC设计业的竞争力正在快速流失。他呼吁，政府别再忙着拉拢美方，「先救救IC设计产业吧!」
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