【布局】无“芯”终结者邓中翰:中国芯决胜人工智能;

2018-02-08 14:00:26 来源: 老杳吧
1、紫光展锐深化AP自主研发及国际化布局;
2、传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资;
3、国产技术突破 云从科技首发3D结构光人脸识别技术;
4、无“芯”终结者邓中翰:中国芯决胜人工智能;
5、高景气延续 机构看好半导体板块;
1、紫光展锐深化AP自主研发及国际化布局;
紫光展锐日前已正式完成展讯与RDA合并,及组织架构调整,今年将在手机芯片市场展现锐气,自主研发CPU推出产品;同时同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作,预计5G手机2020年下半上市,2021年能实现亿台级别的出货量。
紫光展锐市场部资深副总裁吴慧雄表示,紫光展锐过去累积的技术实力终获突破,今年自主研发成功的CPU将与营运商推出一款终端产品,成为大陆首家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂家。
此外,从2G、3G、4G一直到5G紫光也都进行绵密布局。吴慧雄说,紫光展锐2017年2G芯片发货仍达亿片水准;再者,3G LTE Modem性能也不断的提升、成本不断优化,根据中国移动自身的品质报告,SC9853性能超过联发科、接近于高通骁龙835、海思970旗舰级芯片。而SC9853价格约仅竞争者旗舰芯片的6分之1。
此外展讯从2007年首次推出支持双卡双待功能,在3GPP这个协议基础上,创新性的用一套BB/RF芯片架构,推陈出新2G+3G、2G+4G及3G+4G产品支持双卡双待,2017年也推出4G+4G双卡双待,都是采用同一套架构实现芯片双卡双待功能。
在国际化布局方面,4G产品在国际市场取得了显著突破,例如LTE Modem取得Vodafone认证;另外SC 9850年通过墨西哥AT&T产品认证测试;新一代4G功能机芯片国际一线品牌也已经出货;SC 9820在4G功能机市场于2017年出货量已超过1,000万颗,其背后支持的就是客户超过1,000万支出货的4G功能机。
他特别提及跟中国移动自主品牌合作,去年A3出货超过300万支,并于2018年初SC9832得标,A4功能机正式出货。功能机在高清语音、数据化业务,以及本地差异化服务,例如专攻老人用的功能机可提供方言听书、评书等等差异化功能,存在市场卖点。
尽管2018年开年,各界对于大陆手机市场出货量可能下滑的预测,但紫光展锐认为,在其相对较集中的190美元手机以下中、低阶市场,仍持续成长约近6%的年成长率。
另一个紫光展锐成长较大的空间则来自射频前端业务。展锐去年射频前端一跃成为大陆厂商规模第一,成长率高达70%,吴慧雄分析,射频前端拥有非常大的成长空间,对滤波器、功率放大、开关等需求不断增多,每年会有50%以上的成长率。
紫光展锐日前正式完成展讯与RDA合并及组织架构调整,2018年会从产品和人力布局做较大调整,并加大战略性投入,做到跨产品线、多产品推出,并且顺应消费升级的潮流。吴慧雄说,今年展锐在市场上的声音会比去年要大,明年还会比今年更大。
他透露说,目前紫光展锐以产品为导向进行组织架构的调整,打造八大主要产品线,将更灵活、更有效率的因应市场,同时也更针对性的面对市场竞争者。在紫光展锐这个大平台上,组建各产品线,进行清晰的产品布局,每个产品线作为一个独立的经营单位,深度掌握自身所在的那个战场。DIGITIMES
2、传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资;
36氪获悉,上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资,由南天盈富泰克创投基金领投,原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发,团队建设,大批量生产备货准备。

南天盈富泰克创投基金,成立于2015年,基金规模5.0亿,专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。

上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造销售环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路(IC,integrated circuit),旗下品牌Sensylink包括温度传感器IC、温湿度传感器IC,以及气体传感器IC。

中国九成以上的半导体依靠进口。2015年,中国半导体需求位居全球第一,占比达到29%。据海关数据统计,2016年,中国集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%,进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿,中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。因此,公司创始合伙人王玉认为,公司大部分的竞争对手来自国外。“压力传感器,运动传感器国内有人做,但温度和湿度传感器国内还没有做出商用产品的。”

在国际对手垄断国内市场的情况下,申矽凌有什么优势?对比其国外竞争对手,作为中国企业的它有成本优势,售价更低;交付周期更快,“中国企业交付周期约为4-6周,国外公司是约17周甚至更长”。同时由于离客户更近,可以更好地沟通。王玉表示,虽然中国芯片企业在性能上没有超越国外,尤其是美国的企业,但也不比后者差。


不过,他也承认,作为一家中国初创公司,申矽凌不具有品牌优势,因此难以拿下华为和联想这样的大客户。目前它们的客户主要是中小型国内企业,比如做体温仪、监控板上的温度、空调、智能马桶等硬件的厂家。因而,对申矽凌而言,如何提高销量、建立品牌,可能是未来需要解决的问题。

截止目前,多款温度传感器产品已进入量产。温湿度二合一传感器产品已出样,将在今年底正式进入量产,可同时测量温度与相对湿度数据。气体传感器产品,正在研发中,预计在明年底进入试产,首批可检测的气体种类包括CO2,CO,VOC以及酒精等,申矽凌公司利用多像素技术,可以识别环境中的气体种类以及每一种气体的浓度。

王玉介绍,公司的核心技术包括,基于半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元),加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。截止今天,围绕产品本身,已申请发明专利16项,其中10项专利已进入实审状态。

申矽凌的核心团队在半导体行业都有超过15年工作经验。董事长和创始合伙人赖建文有19年硅谷工作经验,包括15年在美国美信(Maxim)的MEMS工艺开发经验,2010年筹建并出任上海新进半导体公司 Fab2的厂长;创始合伙人王玉复旦大学微电子硕士,从事产品设计、系统工程、市场工作,2008年起负责上海新进半导体公司产品市场工作。36氪
3、国产技术突破 云从科技首发3D结构光人脸识别技术;
2月7日,中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”,这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。

云从发布“3D结构光人脸识别技术”,相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。

此外云从科技已经有了大量的金融级应用,包括刷脸取款,刷脸购物。新技术的发布,标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。

2016年5月份,云从科技就开始了结构光技术的研究,通过反复验证,实现在银行、手机、家电等各个场景的应用。

云从科技相关负责人对外表示,“国产结构光软硬件技术已经攻克难关,已经开始逐步投入量产。”

云从科技成立于 2015 年 4 月,是一家孵化于中国科学院重庆研究院 的高科技企业,专注于计算机视觉与人工智能。目前,云从科技是中国银行业人脸识别第一大供应商,包括农行、建行、中行、交行等超过100家 金融机构已采用公司产品。

安防领域推动中科院与公安部全面合作,通过公安部重大课题研发火眼人脸大数据平台等智能化系统,公司产品已在 24 个省上线实战,引领了公安行业战法变革。

目前除了iPhone X,国产手机几乎都是应用的2D人脸识别技术,存在对识别环境要求苛刻、容易被攻破等缺点。而应用了“结构光技术”的3D人脸识别系统在精确度、响应速度与活体方面得到了革命性突破。

首先,现在的2D人脸识别技术很容易被照片、手机等道具攻破,往往需要加入动作验证等配合式活体检测,检测时间较长,用户体验也不佳。

而3D结构光人脸识别技术不需要用户进行任何动作配合,只需要在摄像头前被捕捉到面部画面即可完成活体验证,并且能够有效防守纸张、面具、手机屏幕等各类道具的攻击。

其次就是分析时间从之前的1-2秒压缩到了毫秒级,用户体验得到质的飞升,这也是iPhone X人脸解锁为何如此受到关注的原因。

最后,“3D结构光人脸识别技术”对于微光环境也能有很好的输出结果,不受环境光线强弱的影响,极大的扩展了人脸识别技术的应用场景。

基于这三个优势,3D结构光人脸识别技术能够广泛的应用在物联网、移动互联网、银行、安防、交通等各个需要人脸识别场景,更好的提升攻击预防效果,全面提升人脸识别准确度,结合云从最新的算法,能够在一千万分之一误识率下达到99%以上的准确率。

云从科技此次发布该项技术,标志着中国终于可以突破结构光人脸识别技术的壁垒,今后国产技术将全面应用于手机,电脑,机具,设备,家电等各行各业,打破先进技术垄断。

云从科技相关负责人表示,现在实现人脸 3D 建模的方式主要有三种,TOF (Time of Flight)、双目成像(双摄3D 建模)和结构光,第二代 Kinect 采用的就是 TOF 方案。有趣的是,第一代 Kinect 使用的其实是 PrimeSense 公司的结构光方案,这个公司被苹果收购以后做了Face ID。 中新网
4、无“芯”终结者邓中翰:中国芯决胜人工智能;
中国小康网讯 记者刘源隆 他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。

他曾在美国国际商业机器公司(IBM)工作,负责超大规模CMOS集成电路设计研究,并提交了多件美国发明专利申请。

他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。

他被称为“中国芯之父”。他的企业,如今成功占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额,位居世界第一。

对于这些头衔,作为当事人的邓中翰更喜欢被人称为“中国科学家”。

“科学没有国界,但科学家有祖国。”一直将钱学森视为偶像的邓中翰于1999年10月1日应邀回国参加建国50周年国庆观礼,并受到了党和国家领导人的亲切接见和殷切召唤。为了祖国集成电路事业的起步,他毅然放弃了在美国的成功事业。在国家工信部的直接领导下,承担并启动了国家“星光中国芯工程”,并在北京中关村创建了中星微电子公司,开启了回国创新创业的新历程。

“当初出去就是为了有一天回来,爱国是我们共同的情感。”

中国芯填补大空白

2001年3月11日,年仅33岁的邓中翰和团队奋斗了一年多,这一天委托加工的第一款芯片将从首都机场接回。所有参加实验的人早早来到公司等着,晚上11时多,当这款芯片成功地从实验设备中清晰地展现出数据图像时,整个实验室沸腾了:“我们成功了!”

“星光中国芯”打破了国外芯片生产的垄断格局,彻底终结了中国无“芯”的历史。“没有自己的CPU芯片,我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。”

“‘星光中国芯’工程的定位不是纯粹的科学研究,而是要适应国内外市场需求,以实现大规模产业化为目标。”从创立伊始,中星微电子的决策层就清醒地意识到,产品研发并不是单纯地填补技术空白,而是要填补市场空白。

邓中翰坦言:“瞄准市场空白而不是填补技术空白,把数字多媒体芯片核心技术推向整个行业,让‘中国创造’真正走向世界,是‘中国芯’的一大特色。”在这一理念的支持下,中星微电子果断地避开了CPU和存储芯片等主流市场的激烈竞争,选择具有广阔市场前景的数字多媒体芯片作为突破口展开技术攻关。

“高价值核心专利是我们追求的重要目标。”创业开始时,邓中翰不仅要心系研发工作,还要从事企业的管理和事务性工作。往往夜深人静之时,才有时间走进实验室专注于思考和研发。凭着迎难而上的精神,邓中翰带领研发团队只用了不到两年时间,就研发出我国拥有自主知识产权的“星光一号”。凭借核心技术专利,在2001年,邓中翰第一次将“中国芯”大规模打入国际市场,被苹果、三星、索尼、惠普、联想、华为等中外企业采用,如今已占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。

在邓中翰领衔的“星光中国芯工程”中,“星光”系列芯片接连问世,让世界了解了“中国芯”的实力。截至目前,中星微已经拥有3000余件高质量的国内外专利。高价值核心专利,也使中星微的芯片分别于2004年和2013年两次荣获国家科技进步一等奖。

虽然中国有了中星微,但是在邓中翰看来,国内半导体产业底子薄、企业还很少,在人才、资金方面也很缺乏,虽然过去进行了很多研究,但实践却很少,没有形成有效的产业突破点。“国内半导体产业需要国家和地方政府的扶持,半导体芯片一年的采购额就达到上千亿美元,不仅造成贸易赤字,对信息产业发展、国家信息安全都很有影响。”

得芯片者得天下

近年来,为满足国家战略需求,邓中翰带领团队承担国家重大攻关任务,与相关单位一起制定了具有我国自主知识产权、技术达到国际领先水平的“天网”安防监控基础信源SVAC国家标准,搭建起了拥有自主知识产权的芯片、算法、终端设备、系统平台到整体解决方案的安防监控产业链,为更好地保障产业发展和信息安全构筑了基础,也为全面建成全域覆盖、全程可控、全网共享的城市管理“天网”工程奠定了坚实的技术基础。

将来以该标准实现联网的摄像头,有可能实现以下功能:在某个飞机场,一个黑衣人凌晨时分留下某个疑似爆炸物,超过一分钟或两分钟,就会自动报警。

邓中翰表示,高清视频安防监控关系到国家安全、公共安全、国防建设等诸多重要领域,而且产业规模巨大,2012年全球产业规模已超过3000亿美元。公安部、工信部以及国家标准委要求制定这项国家标准非常及时,“星光中国芯工程”团队责无旁贷。

SVAC国家标准正式发布于2010年12月23日,已于2011年5月1日正式实施,SVAC 2.0标准也已于2017年6月正式实施。邓中翰认为,长期以来,我国安防监控系统一直采用国外标准,核心技术和产品很大程度上依赖国外,信息安全存在隐患以及各厂家数据格式也不兼容,存在不同部门、不同地区之间的监控信息不能互联互通等问题。近7年的实施已表明,SVAC国家标准满足了我国公共安全管理需求。在标准研制过程中,“星光中国芯工程”团队还解决了国外标准针对视频媒体节目传播需求而制定,不能完全满足安防监控应用的特殊性等关键技术问题,如视频图像的实时传输性、全天候监控环境的适应性、场景视音频信息的忠实还原性、视频的安全可信等。

数年之前,邓中翰就注意到处于萌芽状态的人工智能技术,经过不懈努力、持续研发,2016年6月,邓中翰带领团队攻克了“基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术”、“嵌入式深度学习机器视觉SoC技术”等五大核心技术,推出中国首款具备深度学习功能的人工智能神经网络处理器芯片“星光智能一号”。这款芯片率先应用在基于SVAC国家标准的安防监控行业,使中国安防监控产业由模拟时代、数字时代跨入智能时代。


“芯片是人工智能的‘大脑’,而芯片技术对专利的依赖性更强。”邓中翰认为,未来10年将是新一代人工智能发展的关键时期。目前,我国专注于人工智能芯片开发的企业有限,且总体水平与发达国家存在一定差距,需要从资金、政策等方面加大投入力度,以核心专利构筑竞争实力,这对于在群雄逐鹿的人工智能时代抢占先机至关重要。

“不仅标准与技术研发同步,更难能可贵的是,这项标准与产业发展也是同步的。”邓中翰介绍说,标准发布后,国内数十家产学研单位迅速成立“SVAC产业联盟”,“星光中国芯工程”团队率先研发推出相应系列安防监控产品并实现产业化,提供包括处理芯片、视频终端、监控平台等在内的一站式解决方案,已经在公共安全、平安城市、数字城市、智能交通、国家边海防系统、安全生产、物联网等领域成功示范应用。

在邓中翰看来,芯片是人工智能技术发展的源头,“得芯片者得天下”,能否开发出具有超高运算能力、符合市场需求的芯片,成为人工智能领域豪强争霸的关键。我国在人工智能领域的研究积累与发达国家差距不大,若能在战略层面制订系统的推进计划,会给我国带来实现弯道超车、提升综合国力和影响力的绝佳机会。

本文刊登于《小康》2018年2月下旬刊
5、高景气延续 机构看好半导体板块;
此前经历连续回调的半导体板块,昨日震荡上行。受我国智能手机产量出货量下滑及苹果手机销售不佳等信息的影响,此前电子板块整体回调幅度较大。而其中“受伤”最重的无疑就是半导体板块,回调幅度达16%,估值大幅回落。

不过,从基本面来看,2017年我国半导体产值估计将达到5140亿元的规模,年增率达到18.6%,自2010年以来已连续第八年维持双位数成长,显然半导体行业的发展仍处在持续上升的轨道。而国家针对半导体产业的政策支持力度也在不断加码。在产业高速发展、政策利好等因素共同助力的背景下,估值回调充分的半导体板块正重新被部分机构所看好。

逆势走强

昨日,经过前期大幅回调的半导体板块逆势走强,在两市整体不振的大背景下震荡走强,板块中多数股票上涨,受到市场关注。

数据显示,昨日半导体板块以1.80%的涨幅高居67个Wind主题行业中的首位,板块中正常交易的45只股票中的39只出现上涨,其中盈方微(4.42 +9.95%,诊股)午后更是直线涨停。

分析人士表示,当前半导体板块的企稳回升代表的不仅仅只是板块的充分回调,而是多方面因素共振的结果。此前,受我国智能手机产量出货量下滑及苹果手机销售不佳等信息的影响,电子板块回调幅度较大。2018年1月以来电子指数延续调整态势,与上证50和沪深300指数走势大幅偏离近15%。二级板块中,半导体板块调整幅度最大,达16%,板块估值水平大幅回落。不过,业内人士普遍认为,在国家大力支持、产业高速发展、技术进步等因素推动下,半导体行业2018年景气度将持续回升,相关上市公司在短期和中长期机会也将更加明显。

而就在昨日板块回升的同时,主力资金也开始呈现净流入。随着本周以来两市回调的加剧,资金也开始在获利较多的蓝筹板块与成长板块间进行调仓,从昨日主力资金的流向情况来看,资金加仓成长股的趋势进一步显化。而在这样的背景下,昨日半导体板块以7281.11万元的主力资金净流入金额位居104个申万二级行业中的次席。由此可见,在整体弱势的氛围中,主力资金对于板块后市仍具有较高期待。

前景看好

近年来,半导体产业进步及成长速度有目共睹,针对半导体产业的政策支持力度正在不断加码。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,我国半导体行业成长势头迅猛。

银河证券表示,中国半导体产业近年来一直保持较快发展。根据WSTS及CSIA的数据统计,2011-2016年中国的复合增速超过17%,与此同时,全球的复合增速不足5%。2017年,在存储器需求爆发的拉动下,全球半导体景气程度得到了大幅回升。根据Gartner发布的报告,2017年全球半导体销售额达到4197亿美元,同比增长22.2%,其中供应不足局面推动存储芯片收入增长64%。而根据CSIA公布的2017年前三季度数据来看,2017年前三季度中国集成电路销售额达到3646.1亿元,同比增长近25%,环比持续提升,考虑到半导体行业四季度为旺季的情况,尽管存储器景气回升对我国拉动偏小,但受益于景气回升,预计2017年全年我国半导体行业的销售增速有望超过25%。

浙商证券(13.58 -0.15%,诊股)表示,我国半导体产业处于上升轨道,2017年我国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然我国半导体行业发展持续处于上升的轨道。而大基金的注资也正在推动国产化的加速,2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。在大基金的带动下,各地提出或已成立子基金,合计总规模超过3000亿元,相当于实现近1:5的放大效应。目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。一期、二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。

分析人士指出,半导体被称为国家工业的明珠,也是信息产业的“心脏”,因技术门槛高,前期设备资金需求大,长期以来成为我国科技的“痛点”。从“十二五”到“十三五”,半导体已被明确列为中国重点发展产业。在政策的支持之下,我国半导体产业进展加速,加上新型计算架构浪潮的推动,当前我国半导体产业正在迎来弯道超车的历史机会。中国证券报

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/36/n-662536.html

责任编辑:星野
半导体行业观察
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