ERS发布光学拆键合设备，引领技术新突破！

2024年3月19日，SEMICON China前夕，ERS electronic公司在上海召开“2024年度ERS新产品发布会”。

在发布会现场，ERS electronic公司首席执行官CEO Laurent Giai-Miniet、ERS electronic公司副总裁ERS中国总经理周翔、ERS electronic 公司首席技术官CTO Klemens Reitinger向半导体行业观察在内的媒体介绍了ERS新推出的设备产品和解决方案，并介绍了ERS近年来的快速发展势头。

据Laurent Giai-Miniet介绍，近年来ERS的营收增长迅速，全球营收2018-2022年复合增长率为21.6%，其中来自中国的营收增速更是喜人，2018-2022年复合增长率达到51.3%。自2018年进入中国以来，ERS中国业务成长迅速，目前中国市场的营收占比已经达到公司总营收的36%。


ERS营收走势图

2023年，半导体行业经历了新一轮的周期波动，市场供需情况不断变化，对产业链企业带来不同程度的冲击。对此，Laurent Giai-Miniet向笔者表示，尽管2023年全球半导体行业下行，但ERS市场表现依然强劲，中国市场仍取得30%的增幅，全球市场同比增长24%。

可见，ERS凭借优势的产品组合和领先的技术创新，在市场整体疲软的态势下依然表现亮眼。

而针对快速增长和贡献卓著的中国市场，ERS正在持续加大布局力度。近日，ERS宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供销售、订单处理、技术支持和样品展示等相关服务。

据介绍，自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量的激增，ERS总部决定在中国设立公司。

ERS中国区总经理周翔表示，随着新公司的成立，未来将进一步巩固ERS在中国的地位，体现了对ERS中国团队的大力支持，也彰显了对中国半导体市场的重视。这不仅有利于为客户提供更及时、更完善的服务和保障，同时赋予我们更多的灵活性，比如客户现在可以在上海直接体验到ERS的产品技术，我们的工程师可以为客户现场演示样品机器。“

ERS推出两款创新设备，为半导体制造赋能

市场快速开拓背后，自然需要产品和技术的持续创新来支撑。

在本次活动现场，ERS还带来了两款新产品——半自动光学拆键合机Luminex和晶圆轮廓仪Wave3000。



其中，半自动光学拆键合机Luminex是Luminex 产品线推出的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。

周翔表示，这台设备采用的是光学方案，使用镀有光吸收层的玻璃载体，将光能转化为热能，瞬间闪烁的最高功率达到45kW/cm²的高能白光灯可以将纳米级别厚度的键合胶层汽化，不会有剩余胶体残留，最终轻松将芯片与载体分离，可兼容多种不同键合材料。



相比其他拆键合技术，光学拆键合是一种无外力的拆键合方法，通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层(CLAL)的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本。与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达30%的运营成本。

此外，采用最新光学方案的Luminex还具有超高的运行效率。几十秒内就可以完全脱胶，1小时内可以处理50+片晶圆，大大提升工作效率。可以认为，拥有诸多优势的光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。



Luminex产品线可自由组合出货，作为综合产品线的一部分，ERS将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。

据悉，从今年4月开始，这台半自动设备Luminex将分别配备在ERS中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。据悉，目前已有中国客户在排队准备上机体验。

另一边，晶圆轮廓仪Wave3000是一款轻量级的晶圆轮廓仪，是可以帮助封测企业降低不良率的多功能测试平台，可生成交互式晶圆三维3D视图。

据悉，ERS开发的这款晶圆测量和分析设备Wave3000，一台可以在一分钟以内精准测量出200到300毫米晶圆的厚度、平整度、翘曲度并加以分析的机器。机器内置的扫描仪允许系统测量不同的晶圆表面和由不同材料制成的晶圆，比如硅晶圆，化合物晶圆等。其独特的测量方式提供了较大的灵活性，用户可在不同平台上测量，如在顶Pin或是末端执行器上。



测量之后，Wave3000生成的交互式晶圆3D视图，用来更好的了解晶圆以及翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像，从任何角度观察晶圆和其翘曲程度并评估其对晶圆制造过程的影响，这对于确保先进封装设备的质量至关重要。

据了解，Wave3000有手动版和全自动版两个版本，手动版主要面向芯片设计企业和研究机构，全自动版则主要面向封测厂等批量生产的企业。

Wave3000的推出扩大了ERS用于扇出式晶圆级封装的自动、半自动和手动热拆键合和翘曲矫正设备的产品组合。

综合来看，两款新品致力于为先进封装技术方面庞大且不断增长的市场的半导体制造商、OSAT和研究机构提供创新技术和设备，提升生产制造效率。

ERS亮相2024年SEMICON China展会

在本届SEMICON China展会现场，ERS electronic与拓鼎和上海晶毅联合出展，ERS中国团队不仅准备了丰富的产品资料，还配合晶圆探针台全面展示ERS温度卡盘系统，与行业专家、上下游合作伙伴和相关参与者提供了更多的交流互动机会。