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关于Arm上市，软银屈服了？

2022-06-15 14:00:36 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社等，谢谢。

据彭博社报道，软银一改之前只想Arm在美国上市的决定，计划同时把Arm放在英国上市。

据这些人称，这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划，并可能仍然会列出其在美国交易所交易的大部分报价，他们要求不被具名，因为此事尚未公开。据人士透露，销售规模和时间尚未最终确定，上市计划仍可能发生变化。

软银于2016年收购的Arm总部位于英国剑桥。在收购之前，Arm是英国最重要的科技公司之一，并且仍然在那里运营大部分业务。仅在美国上市的首次公开募股将对英国政府和资本市场造成打击。

本周早些时候，英国科技和数字经济部长Chris Philp告诉记者，政府正在与该公司合作，以确保在Arm的英国上市。

Arm销售和许可半导体在从智能手机到超级计算机的所有领域使用的技术。其产品的普及使其计划中的首次公开募股成为5500亿美元芯片行业备受关注的事件。

由于今年半导体股价暴跌，这家芯片技术提供商再次成为上市公司的道路变得复杂。投资者出售了与芯片相关的股权，担心随着需求放缓和更多生产上线，短缺引发的行业收益大幅增长将以供应过剩结束。

软银创始人Masayoshi Son表示，他计划在明年3月公司财政年度结束前出售Arm的一部分股权。

据彭博社报道，总部位于东京的软银正在寻求Arm至少600亿美元的估值。它的目标是比拟议将芯片设计师出售给英伟达公司时获得的金额要高。面对监管机构的反对，这笔交易失败了。

这家日本公司本月早些时候证实，摩根大通、巴克莱公司、桑坦德银行、法国巴黎银行、农业信贷公司和投资银行以及高盛集团是软银排队获得由Arm股票担保的80亿美元定期贷款的11家贷款公司之一。

Son以约320亿美元收购了Arm，并给了它资源进行招聘，旨在破解数据中心使用的服务器芯片等新市场。

费城证券交易所半导体指数今年下跌了32%，比标准普尔500指数和其他基准差。在回调之前，芯片指数自2017年以来增长了两倍多。

英国政府试图让 Arm 在伦敦进行 IPO

英国政府正在继续努力让芯片设计商和许可方 Arm 在公开发行后在伦敦证券交易所上市，而不是按照目前的计划在纽约上市。

利害攸关的是 Arm 是否可能将其总部迁至美国，这可能导致英国工作岗位的进一步流失。

英国技术和数字经济部长克里斯菲尔普在接受英国《金融时报》采访时表示，尽管其母公司软银此前曾表示计划在纳斯达克上市，但政府仍在与 Arm 管理层在 IPO 过程中“密切合作”。

菲尔普在英国新的数字战略发布会上发表讲话，该战略旨在促进这个四国国家成为启动和运营数字技术业务的好地方，并旨在通过推动改善公司准入的措施来促进经济发展资助和提高国家的数字技能和人才。

这位部长指出，许多公司已在英国和美国双重上市，并表示许多成功的大公司都使用这种模式。“但我们显然也希望将英国推广为独家上市场所。”

The Register向 Arm 和软银询问了他们对此事的看法，但软银拒绝证实它是否就 IPO 与英国政府进行了谈判，Arm 此前拒绝置评。

Arm 公开募股后的上市地似乎只是学术问题，但这对英国科技行业来说将是一个打击，甚至可能看到这家芯片设计商将其总部转移到美国，至少这些是内部人士的担忧Arm的剑桥基地。

据报道，Arm在英国组织中裁员十分之一，相当于约 350 个职位。在全球范围内，Arm 计划裁撤约 1,000 个职位。

一位接近该公司的高级消息人士上个月告诉我们，如果在美国进行首次公开募股，剑桥公司总部可能会裁员更多。

“如果 Arm 在纳斯达克或道琼斯指数上市，则需要将总部迁至美国，”消息人士告诉我们。“如果它以目前的估值在 FTSE100 上市，它将成为第九大上市公司。有传言称，Arm 对于伦敦证券交易所上市来说太大了。”

Arm 的首次公开募股计划使这家芯片公司估值高达 600 亿美元——如果从软银的转让继续进行，英伟达预计将为它支付的数字接近。两家公司在 2 月份取消了这一举措，理由是该交易受到各个监管机构的严格审查，面临重大挑战。

然而，4 月份的报道显示，软银改变了策略，据说计划保留 Arm 的控股权，出售比原计划更小的部分业务，以便保留对该公司的控制权。

表示有兴趣入股 Arm 的科技企业数量持续增长。最新的是芯片制造商高通公司，它表示希望建立一个联盟，让 Arm 保持中立，或者至少不受任何单个芯片公司的控制。

今年早些时候，韩国芯片制造商 SK hynix 的联合首席执行官在公司股东会议上表示，正在考虑组建一个财团来收购 Arm ，而英特尔首席执行官 Pat Gelsinger在旧金山举行的公司投资者日上表示，他会感兴趣参与任何获得 Arm 所有权的购买团体。

软银此前曾表示，其目标是在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内完成 Arm IPO。

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